Sacche aria stesura pasta termica

[traskot]

Metto in air cooling generale anche se interessa un pò tutto il cooling.

In altri lidi mi sono ritrovato a discutere su uno dei punti dolenti e più chiacchierati di ogni persona che si affaccia al cambio di dissipatore: La stesura della pasta termica!
Ma in questo caso il fulcro del discorso era che spalmando la pasta (con dito, scheda telefonica, spatola e qualsiasi altro metodo) sulla CPU ci si ritrova per forsa di cose ad avere sacche d'aria fra CPU e dissi e questo dovrebbe essere un video che lo dimostra:

http://www.youtube.com/watch?v=ffK7L0Qj13Q&feature=related

Ne vogliamo parlare?
Io non ho mai avuto alcun problema a spalmare la pasta con una spatolina per gessisti, ho sempre pensato che era un metodo come un'altro che andava a creare lo strato più consono ed uniforme di pasta termica, anche se ultimamente, soprattutto per il tipo di paste che ho usato, mi son ritrovato ad usare il chicco al centro continuando a non avere alcun problema!

[liberatodevi]

mmm interessante, molto interessante!
però in realtà il video non parla di un metodo migliore di altri il che sarebbe stato un pò più utile..
io personalmente ho utilizzato il metodo del chicco di riso e a volte anche togliendo il dissipatore ho notato che la pasta era bene stesa, però ne mancava un pochino agli angoli..
però penso che il fatto che la pasta venga spalmata dalla ritenzione del dissipatore eviti proprio il formarsi delle bolle d a'aria visto che è uniformemente distribuito mentre diciamo spalmando una cosa a mano non si può essere precisisissimi, però è solo una mia idea, supposizione!

[traskot]

A me sembra che anche spalmandola poi il dissi pensa comunque ad una ulteriore stesura data dalla pressione e il formarsi di bolle d'aria mi sembra difficile ma potrei sbagliarmi!

[liberatodevi]

si questo sicuramente, però io dico che spalmandola "a mano" non avrai mai la stessa precisione (nel senso di uniformità di peso, quindi di spalmata) , data da un sistema "meccanico".
quindi anche se poi il dissi la stende ulteriormente, non sarà mai perfettamente uniforme.
ma anche io dico che è solo una mia idea, potrebbe benissimo essere il contrario :-)

[traskot]

Ma infatti aspettiamo il Damiano Guru :D perchè altrimenti io sarei per l'idea che uan volta schiacciata dal dissi, come la metti la metti, il risultato non cambia, ammeno che non ne metti poca!

[Oreste]

anche Damiano dovrebbe aver fatto qualche video in merito, io resto dell'idea che con l'adeguata pressione, se le due superfici sono planari o quasi, il metodo utilizzato non influisce molto sul risultato finale:sisi:

[zazzà72]

Per quello che mi riguarda dipende molto anche dal tipo di pasta, ad esempio ho trovato l'ultima della prolimatech estremamente "gommosa" di conseguenza spalmandola con la tradizionale spatolina, che fosse tessera telefonica o angolo di cartone, si ottiene il continuo reimpasto . In quei casi uso il metodo della pressione col dissipatore, in genere ottengo risultati piuttosto uniformi, da quanto si può vedere al distacco almeno. In altri casi ( ad esempio con la pasta zalman ) la pasta è molto più lavorabile, nella fattispecie alcune case la vendo proprio in vasetti tipo lo smalto per le unghie con il pennelino, comodissima, in questi casi si riesce ad essere molto più precisi. Certo poi sarebbe da verificare con dei test la bontà della pasta in relazione distribuzione a pari carico di lavoro........i parametri da valutare in effetti sono decisamente molti :sisi::sisi:

[Damiano]

ahh questo è un'altro thread "platonico" come quello su XS:d
Allora allora, premesso che nel video si vede tutto tranne che le bolle d'aria e sinceramente non so nemmeno come si faccia ad affermare il contrario; le bolle si formano sempre e comunque con quasi tutti i tipi di applicazione.
Detto questo, il fatto di stenderla sull'intera superficie è più problematico poichè l'aria tende effettivamente ad essere più facilmente intrappolata.
E' come se prendete una superficie con dei solchi ed una superficie gommosa, se le mettete a contatto verticalmente l'aria nei solchi tende ad essere compressa ed a rimane intrappolata; la cosa non succede con il chicco poichè la forza , o meglio la forza con cui si dilata la pasta, non è perpendicolare ma inclinata e quindi l'aria tende ad essere spostata verso l'esterno.
In termini pratici comunque a meno di non avere bolle da diversi millimetri da un punto di vista termico le differenze sono ampiamente trascurabili, siamo nel filosofico;)

[traskot]

Ma una volta compressa la (diciamo) stesura manuale non avviene la stessa cosa del chicco? Non si ristende la pasta eliminando anche l'aria? Comunque, per quanto una persona se ne possa accorgere empiricamente, io non ho mai notato modifiche nelle temperature tra un metodo e l'altro, e di dissipatori ne ho montati in questi anni!

[Damiano]

Ma una volta compressa la (diciamo) stesura manuale non avviene la stessa cosa del chicco? Non si ristende la pasta eliminando anche l'aria?
Non esattamente, cambia un filino la meccanica del procedimento.



Comunque, per quanto una persona se ne possa accorgere empiricamente, io non ho mai notato modifiche nelle temperature tra un metodo e l'altro, e di dissipatori ne ho montati in questi anni!

e qui ritorniamo al discorso platonico di cui sopra, usate quello che preferite e se non siete sicuri chicco;)

Le differenze di performance le si hanno per applicazioni di quantitativo errato non di certo per bolle d'aria visibili a non so quanti X di ingrandimento.

[traskot]

Capito :oo

[Matthew_811]

Io in tutti questi anni, per timore di lasciare quanlche angolo senza pasta, ho sempre steso due sottili strati di pasta termica, uno sul dissipatore e un'altro sulla GPU/CPU, e poi li accoppiavo.
Considerando questa storia delle sacche d'aria, in teoria era il metodo peggiore che potessi utilizzare. :confuso:

Solo di recente, dopo averne sentito parlare bene in questo forum, ho provato il chicco di riso: Devo dire che si fà molto prima, è semplice e i risultati mi sembrano ottimi perchè sento il dissipatore che un pò si "incolla" al chip.

L'unica cosa è che bisogna stare attenti a non metterne troppa poca secondo me...
ma se uno abbonda e ne mette troppa che succede ?

[zex]

se ne metti troppa per quel che so, dovresti ottenere l'effetto contrario, cioé "isolante"...ma CREDO che con la pressione del dissi dovrebbe comunque stendersi come farebbe con la normale quantità, solo andando fuori...se esce dall'alloggiamento cpu dovresti stare attento che non sia anche conduttore elettrico..sono un po' arrugginito ma dovrebbe essere così..se ho detto qualche boiata, perdono :D

[Damiano]

Io in tutti questi anni, per timore di lasciare quanlche angolo senza pasta, ho sempre steso due sottili strati di pasta termica, uno sul dissipatore e un'altro sulla GPU/CPU, e poi li accoppiavo.
Considerando questa storia delle sacche d'aria, in teoria era il metodo peggiore che potessi utilizzare. :confuso:

anche perchè di strato se ne mette sempre e solo uno o sulla cpu o sul dissipatore;)


Solo di recente, dopo averne sentito parlare bene in questo forum, ho provato il chicco di riso: Devo dire che si fà molto prima, è semplice e i risultati mi sembrano ottimi perchè sento il dissipatore che un pò si "incolla" al chip.

L'unica cosa è che bisogna stare attenti a non metterne troppa poca secondo me...
ma se uno abbonda e ne mette troppa che succede ?

dipende da caso a caso, si va dalla perdita in prestazioni al semplice rivestire la zona antistante alla cpu di pasta termoconduttiva poichè espulsa dal sistema di ritenzione.
I problemi maggiori li si hanno comunque con dissipatori non planari e sistemi di ritenzione di fascia entry level.

se esce dall'alloggiamento cpu dovresti stare attento che non sia anche conduttore elettrico..sono un po' arrugginito ma dovrebbe essere così.
===>


se ho detto qualche boiata, perdono :D

:sisi::D
Non le fanno più da anni paste conduttive a livello elettrico, si usano ormai strutture cristalline apposite.

[zex]

figurone che ho fatto :D
per lo meno mi sono aggiornato :ave::D