Possibile rivoluzione dell' air cooling?

[White Glint]

Il brevetto proviene dal ricercatore Jeff Koplow dei Sandia National Laboratories,e promette di cambiare in modo radicale il raffreddamento ad aria per pc.In particolare la nuova tecnologia si concentra sull' aumento dell'efficienza e sul risparmio energetico,tema molto importante per grandi datacenter o webfarm,dove questi due aspetti possono portare grandi risparmi energetici,a beneficio di tutti.
"In un dissipatore tradizionale per CPU il collo di bottiglia nel trasferimento del calore è rappresentato dallo strato di aria stagnante che rimane attorno alle alette. Con il Sandia Cooler il calore è trasferito in modo efficiente attraverso un varco d'aria stretto, da una base stazionaria a una struttura rotante. Un potente effetto centrifugo di pompaggio causa la riduzione dello spessore dello strato di aria stagnante di 10 volte rispetto al normale. Questo calo permette un drastico miglioramento nelle prestazioni di raffreddamento all'interno di un package più piccolo", ha dichiarato il ricercatore.
http://www.tomshw.it/files/2011/07/immagini/32448/sandia-cooler-02_t.jpg
"L'alta velocità nella rotazione delle alette dello scambiatore di calore minimizza il problema delle incrostazioni di polvere. Il modo in cui le alette tagliano l'aria migliora l'efficienza aerodinamica e questo si traduce in un'operatività estremamente silenziosa"
Per chi volesse approfondire le tecnologie alla base del brevetto (ndr Damiano :asd: )
può visionare questo documento (http://prod.sandia.gov/techlib/access-control.cgi/2010/100258.pdf)
Fonte: Tom's Hardware (http://www.tomshw.it/cont/news/raffreddamento-sandia-cooler-rivoluzione-ad-aria/32448/1.html)

[traskot]

Adesso si che ci si affetterà una mano a metterla dentro il case :D

[fraggerman]

ma è il prototipo che damiano nasconde? :asd:


cmq stanotte leggo tutto :Sisi:

[poliacido]

wow praticamente gira tutto il dissi che come un tornado tira giù l'aria come un vortice...
son indeciso se è una figata o una pollata...

[zex]

wow praticamente gira tutto il dissi che come un tornado tira giù l'aria come un vortice...
son indeciso se è una figata o una pollata...


come non quotarti :asd:

[Damiano]

Dico la mia; premettendo che la tecnologia è del 2010 e che di conseguenza se fosse funzionale ci sarebbe già qualcosa sul mercato(sempre che non chieda 50k€ per il brevetto), direi che ci sono parecchie cose da contestare.
La più grossolana è sicuramente quando parla in fatto di risparmio energetico, ora non ci vuole di certo un esperto nel campo per capire se consumi di più questo genere di sistema o uno convenzionale per cpu.
Vediamo di analizzare un filo la situazione; ad andare bene il sistema brevettato ha un peso della superficie ventilante di circa 400/500gr mentre una ventola da 120mm ha un peso di circa 50grammi; va da se che tra i due chi necessita di molta ma molta più corrente per funzionare è proprio la soluzione brevettata dato che ha una massa inerziale decisamente più voluminosa e richiede di conseguenza più coppia per operare.
Giusto per togliermi ogni dubbio ho per tal motivo effettuato anche una ricerca per capire come lavora il motore utilizzato, da ciò è saltato fuori che l'amperaggio di funzionamento a circa 10V è pari a 2,2A e di conseguenza siamo a 22W contro 1,5W medio di una ventola per pc standard, a conti fatti solo in corrente il sistema in oggetto consuma 15volte di più rispetto ad un sistema convenzionale a ventola, come sia arrivato a dire che si può avere un risparmio del 7% questo è un mistero.

Detto questo, il secondo punto su cui si possono esprimere parecchi dubbi riguarda il cosidetto "collo di bottiglia" che viene indicato come essere l'aria stagnante attorno alla superficie dissipante; niente di più errato.
Il collo di bottiglia negli attuali sistemi di raffreddamento è dato dalle interfaccie termiche che vengono interposte dal produttore del chip tra i core e l'ihs e dall'utente tra l'ihs e il dissipatore, a sostegno di ciò ci sono le innumerevoli prove che certificano di come la rimozione dell'ihs porti a vantaggi sostanziali su quasi tutte le piattaforme e architetture, idem se trasportiamo il discorso alle paste termoconduttive dove l'applicazioni di metalli liquidi porta interessanti vantaggi, il fatto di far girare la superficie dissipante non porta a vantaggi tangibili se non alla possibilità di avere un minore accumolo di polvere localizzato; di contro con le soluzioni standard si può montare un filto antipolvere risolvento il problema alla radice cosa che sfido a fare qui.
Infine ci sta a mio parere un difetto concettuale nel sistema, è stato appurato che il miglior modo per scambiare calore(in assenza di materiali rivoluzionari) non è dissiparlo sul posto ma trasportarlo nel modo più veloce possibile altrove per poi dissiparlo; questo è quello che si fa attualmente sia coi sistemi di raffreddamento a liquido(i wb non dissipano nulla ma cedono calore all'acqua che lo ricede a sua volta ai rad che lo dissipano scambiandolo con l'ambiente), sia coi sistemi "convenzionali" ad aria dove le heatpipes trasportano il calore dalla base alla superficie dissipante dove in primis lo immagazzina e poi lo dissipa con l'ambiente esterno grazie alla ventilazione attiva.
In questo brevetto succede invece l'esatto opposto e si ritorna un po indietro di 15 anni nel campo, presentando sostanzialmente un piatto in rame che viene dissipato da un flusso di aria in pressione e da una superficie dissipante in grado di ruotare su se stessa venendo riscaldata unicamente per irraggiamento, a spanne siamo sulle prestazioni dei monoblocco in rame che si usavano ad inizio secolo.

L'idea di fondo di per se è buona ma configurata cosi è poco prestante, esosa(solo il motore costa 20€ senza assemblaggio) e imho non applicabile all'ambito hardware dove le attuali soluzioni sono ben più interessanti.


ma è il prototipo che damiano nasconde? :asd:

:wtf:

[traskot]

Mi voglio leggere il tutto che non ho ancora capito come dovrebbe trasferirsi il calore al corpo dissipante rotante.

[Damiano]

semplice irradiazione da quanto si evince dal documento.
Aggiungo inoltre un parametro da tenere in considerazione, si parla di risoluzioni di 0,025mm; tagliare l'al con questa precisione la vedo costosetta come pratica.

[shelby92]

semplice irradiazione da quanto si evince dal documento.
Aggiungo inoltre un parametro da tenere in considerazione, si parla di risoluzioni di 0,025mm; tagliare l'al con questa precisione la vedo costosetta come pratica.




Per irradiazione è una porcheria perchè si mettono in mezzo altre transizioni molto poco prestanti: una cosa è passare dall'ihs alla pasta termica e da questa alla base del dissipatore con molle di carico che tendono ad abbassare la resistenza termica; un'altra è passare dall'ihs all'aria e dall'aria al metallo (sempre che non abbia capito male io :vetro: ). Sostanzialmente la resistenza termica è minore quando si parla di contatto che quando si parla di irradiazione :sisi:, proprio perchè, come diceva Damiano, per irradiazione il calore ristagna comunque sulla superficie metallica che deve irradiare (in questo caso l'his).

[poliacido]

e per non essere da meno anche su hwupgade oggi han messo nella home page la notizia ;)
http://www.hwupgrade.it/news/apple/dissipatori-ad-aria-in-arrivo-una-nuova-tecnologia_37683.html