Intel 3770k Cabrio...

[brigge]

L'altro giorno sono riuscito a scendere a casa ed approfittando di un po' di tempo libero ho provato a scoperchiare sta benedetta CPU.
Dopo aver usato una lima da rasoio per lo scoperchiamento , ho pulito per bene il tutto con benzina in modo da rimuovere ogni traccia di silicone , ho applicato il Collaboratory Liquid Pro sia tra Die e His ( al posto della merdosa pasta Intel ) e poi anche tra quest'ultimo ed il Raystorm . Per fare una cosa ben fatta ho anche riapplicato del silicone nero per reincollare l' His sopra il procio e per stabilizzare il tutto l'ho lasciato qualche ora chiuso dalla gabbia del socket .
Ho giusto provato un paio di test al volo e questo è il risultato :

[Bestiaveramente]

e prima che temperature avevi ?

[brigge]

Ho guadagnato più di 15 gradi !

[maxmax80]

sei uno dei pochi in tutto il web che ha fatto tale cosa di cui si è discusso molto,
quindi voglio sperare che tu abbia fatto qualche foto che documentarci l' operazione tanto delicata!

[Bestiaveramente]

15° sono tanti , e come passare dal dissi originale ad uno a torre

Ottimo!

[brigge]

sei uno dei pochi in tutto il web che ha fatto tale cosa di cui si è discusso molto,
quindi voglio sperare che tu abbia fatto qualche foto che documentarci l' operazione tanto delicata!

Purtroppo no.. sono tornato a casa con l'ultimo treno ed arrivato a casa verso le 23 ... Dovevo uscire ma non mi sentivo bene ed infatti avevo qualche linea di febbre, così mi sono detto dai va proviamo a fare sta cosa sul processore .. Vado a prendere la macchina fotografica e tack.. errore messa a fuoco.. L'ora era tarda e non sapevo come procurami un'altra macchina fotografica, se avessi aspettato oggi non avrei più fatto in tempo a completare la procedura e quindi ho fatto tutto senza fare foto... avrei potuto usare il mio cellulare ma in questo campo fa pena ,è decente solo con la luce del giorno.
Comunque sia per la lametta ho usato questa :




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la si taglia a metà così si evita di affettarsi le dita, visto che la lama è presente su ambedue i lati. Queste lamette sono molto più sottili di un taglierino e per tanto si prestano meglio al lavoro che dobbiamo fare !

Si comincia dagli angoli pian piano, prima solamente facendo pressione tra His e Procio e poi muovendo la lametta come se si stesse affettando qualcosa . Personalmente ho usato 3 lamette, quindi 6 superfici taglienti visto che dopo un po' causa silicone divenivano impastate e scorrevano male. Ci si arma di un po' di pazienza ed in 5-10 minuti al massimo avrete scoperchiato il processore. Una volta rimosso l' HIS vedrete che pataccata hanno fatto alla Intel , non credo di aver mai messo così tanta pasta conduttiva, e per giunta anche di mediocre qualità visto che sembrava secca, nell'arco della mia carriera da smanettone.
Si rimuove prima tutta la pasta conduttiva, io l'ho fatto con i prodotti della Artic Cooling Cleaner , poi si usa della benzina o del diluente nitro per rimuovere i residui di silicone sia sul procio che sull' HIS . Non usate prodotti come la trielina che lasciano residui.
Fatto questo ho di nuovo pulito il tutto con il prodotto della Artic !
ed ho quindi messo una piccolissima quantità della Liquid Pro tra Die ed His .
Una volta eseguite queste operazioni credo proprio che la garanzia sia andata a farsi benedire ma visto che c'ero ho deciso di richiudere definitivamente il processore con del silicone nero , meglio se per alte temperature, e rendere la modifica praticamente invisibile .
Eseguito questo passaggio per esercitare una pressione uniforme dell'HIS sul Die ho montato il processore sul socket della scheda madre ed ho aspettato la mattina per far asciugare il silicone .
Per completare il tutto ho deciso di usare la Liquid Pro anche tra His e base del Raystorm ,mi raccomando.... poi per rimuovere questo prodotto non usate la spugnetta in dotazione che è abrasiva , usate , se riuscite a trovarlo dell'alcol Isopropilico oppure anche un'ovatta lucidante per metalli il Duraglit ( io ne ho ancora un paio di confezioni in casa che usa mia mamma ) .
I test li ho cominciati solo questa mattina , quindi non so dove potrei spingermi con una calibrazione fine.. ma aimè già tra qualche ora me ne devo tornare a Bologna... quindi per test più approfonditi dovrete aspettare...

Avrei anche potuto non rimettere l' HIS , ma poi avrei anche dovuto rimuovere la gabbia di ritenzione del processore e soprattutto fare più attenzione durante il montaggio di un qualsivoglia dissipatore... così facendo invece sto più tranquillo ed allo stesso tempo ho ottenuto ottimi risultati !

[Damiano]

prima di tutto, complimenti per la dedizione Non sono molti quelli che si mettono ad affettare il proprio processore per guadagnare in °C; tolto il sottoscritto gli altri si contano sulla dita delle mani; almeno quelli che ho potuto conoscere personalmente.
Detto questo, è di sicuro interessante capire il comportamento nel lungo periodo del metallo liquido sul die se porta a corrosione o meno; stesso discorso per ihs e waterblock che dovrebbero risultare segnati dato che la composizione della collaboratory dovrebbe entrare nella matrice cristallina del rame segnandola.
Nel caso fra un mese o due sarei molto curioso di conoscere ciò, ovviamente ti forniamo per il dsiturbo un set di metallo lqiuido nuovo
Per la chiusura dell'ihs invece mi sento di consigliarvi non tanto il silicone commerciale, che tende ad invecchiare con le alte temperature, ma le guarnizioni in pasta; ci sono quelle per le testate dei motori che ci vanno a nozze con le temperature ampiamente sotto specifica di questi prodotti; un tubetto costa si e no 7€.

[traskot]

Intanto davvero complimenti, anche per il coraggio
Ottimi i risultati ed un pò condivido anche l'aver rimesso l'His, meno sbattimenti e potrebbe portare anche (chissà, sarebbe da testare) una migliore distribuzione del calore sul WB.
@Damiano, non sapevo nemmeno dell'esistenza di quelle guarnizioni, buono a sapersi.

[brigge]

Grazie mille per i complimenti ragazzi !! Damiano non c'è problema per il controllino tra 2-3 mesi, lo faccio ben volentieri ! Il wb super performante vedrà la luce prima di Natale ?? Pensavo infatti di mandare in pensione il Raystom con quel prodotto li dato che la staffa in plexi dell'XSPC mi ha sempre fatto paura... si piega che è una bellezza .

Traskot sicuramente l' His avrà anche una funzione buffer , ma per quel che mi riguarda l'ho fatto per una questione di comodità e facilità di reinstallazione del wb.

[Damiano]

Il wb super performante vedrà la luce prima di Natale ?? Pensavo infatti di mandare in pensione il Raystom con quel prodotto li dato che la staffa in plexi dell'XSPC mi ha sempre fatto paura... si piega che è una bellezza

il prototipo digitale è stato approvato, dovrebbe arrivare il primo esemplare entro l'anno con certificazioni RoHs e tenuta stagna; appena ho sviluppi vi aggiorno come sempre