[INFO]Basi planari, concave e convesse

[Damiano]

Quest si rifá giustamente a descrizioni presenti sui siti di riferimento, Noctua ad esempio scrive:

Why is the cooler’s contact surface slightly convex?
As the Integrated Heat Spreaders (IHS) of today’s CPUs are slightly concave, the cooler’s contact surface has been deliberately designed to be slightly convex in order to ensure optimal contact. This way, more contact pressure will be applied at the centre of the IHS directly above the DIE, which results in better heat transfer and improved overall performance.

E questa in realtà come gli scrissi é una pura e semplice trovata per tenere a bada le masse dato che:
A) INTEL/AMD fanno processori planari, se l'ihs é concavo lo si rimanda indietro e passa in rma.
B) Fare una base deliberatamente convessa costerebbe molto di più che non farla planare, pensate solo al tempo macchina necessario e alla precisione richiesta per fare una roba del genere sui decimi di mm!
C)i DIE non sono più centrali
D) Non tutti i dissipatori hanno questa fantomatica peculiarità (vedi sopra)

sent with my RM-825eu

[quest_for_silence]

cosa cambia? Nada a parte il fatto che zalman ci ha messo due viti in più giusto per complicare un po la vita agli utenti.

E' questo il punto (meglio, uno dei principali) che mi sfugge, Damiano: qualsiasi giunzione, qualsiasi frattura, qualsiasi punto di contatto va, o meglio, dovrebbe andare a modificare il come l'energia si trasmetta, che sia calore, che sia pressione, che sia elettricità, perché ll'energia si concentra nei punti di contatto. Se ne ho un numero diverso, perché è identico il risultato? Ogni punto non va a dissipare in maniera diversa parte dell'energia che riceve?

Tu scrivi che:

Il peso non inficia su come questo venga ridistribuito

Ma identica o simile distribuzione delle masse significa identità della pressione esercitata?
E su questa pressione complessiva che si esercita sull'IHS, il peso ha o meno un suo "peso" (se mi lasci passare il calembour)?

Oltre questo, c'è anche la posizione di questi punti, mentre apparentemente Scythe, Noctua, Prolimatech, Thermalright "spingono" il monoblocco verso il basso, il ponte Zalman apparentemente "tira" dal basso il monoblocco. A differenza di Noctua poi, che ha il ponte orientato nello stesso senso di quello Zalman (ma io vedo due viti in più sul Noctua, non due in meno, cioè tre per lato: come mai ne vedo due in più, ci sono o credo di vederle?), lungo l'asse delle heatpipes, Prolimatech, Scythe e Thermalright adottano un approccio opposto, con il ponte disposto perplendicolarmente alle heatpipe sotto il monoblocco.

Tale ultimo aspetto mi consente anche di fare ammenda di una mia imprecisione: per confronto ho citato un BeQuiet al volo (solo perché nella mia esperienza personale non ha suscitato in me disappunto, come risposta complessiva allo stress termico e come impronta sulla pasta termica), ma in realtà BeQuiet segue un approccio piuttosto simile a Zalman, che non a Prolimatech, Scythe o Noctua, con otto punti di carico che tirano dal basso (diversamente da Zalman, BeQuiet usa delle molle oltre le staffe, sotto forma di washers plastici, insieme alle viti a battuta).

Infine c'è la questione della forma e dei materiali, che riprendo immediatamente sotto.

Vedi sopra e inoltre le molle non sono l'unico modo per applicare un carico fisso, se in zalman non sono delle emerite capre(cosa di cui dubito) si son calcolati la trazione che esercitano le viti a fine corsa sulle staffe di acciaio, la flessione di queste esercita un carico fisso facilmente calcolabile, da qui i fine corsa delle viti. Le molle non servono.

Mah, permettimi di dissentire, o meglio di non capire una frase netta come "le molle non servono": quando parlo di viti caricate a molla ho ben presente che per "molla" non si intende solo quelle "classiche", ma che ogni interfaccia, da una punta ad una staffa, si comporta meccanicamente in maniera analoga, con il dovuto coefficiente (esattamente come ammortizzatore è tanto una balestra quanto un tubo a gas, o come tanto un cuscinetto è una bronzina, quanto lo sono le sferette prigioniere, il campo magnetico, ovvero il fluido che cola attraverso opportuni canali attorno all'albero di una ventola).

Ora, riprendendo il discorso su forme e materiali, le staffe dello Zalman, assorbendo contemporaneamente la funzione di molla e di ancoraggio, come dici si deformano: ma così non esercitano pure meno forza (di quella che si trasmette dalle giunzioni del monoblocco) sotto forma di pressione in direzione dell'heatspreader, rispetto ad una soluzione diversa? Anche perché sostituiscono pure il castelletto che fa da contrafforte al sistema di ritenzione inferiore (backplate o teste delle viti larghe che siano) presente nelle altre soluzioni citate, e che se non sbaglio "spinge" il blocco PCB/socket/heatspreader verso il dissipatore, il che, anche se appare un compromesso elegantemente economico, un qualche impatto sulla pressione esercitata dovrebbe averlo. Oppure no, nei fatti (che al momento non vedo) non ha neanche questo?
Anche perché noto che, rispetto alle soluzione altre, le ali che legano il monoblocco alle staffe, ancorché rinforzate da nervature, sono di foggia e materiali molto meno consistenti, per es. delle ali imbullonate al monoblocco Noctua (mentre Thermalright, Scythe e Prolimatech adottano una soluzione apparentemente ancora più robusta, sostituendo alle ali l'intero monoblocco in una funzione "portante").

Secondo il tuo ragionamento dissipatori creati con lo stato dell'arte perfettamente planari sarebbero da buttare mentre gli altri convessi sarebbero migliori, capisci bene che c'è qualcosa che non torna.

No, io non ho detto questo, tutt'altro: io ho scritto che dissipatori con base anche leggerissimamente concava sottoperformano, e che comparativamente dissipatori con base convessa sovraperformano o tendono a sovraperformare, in particolare se l'heatspreader della CPU non è (per qualsiasi motivo) planare. Sbagliate o meno, queste sono le affermazioni in merito al confronto planare/convesso/concavo.

Quello che senz'altro ho affermato (nel senso che in generale contesti) è che i migliori dissipatori abbiano nei fatti quasi tutti una base leggermente convessa, e tale affermazione è figlia da un lato delle dichiarazioni ufficiali dei costruttori (aspetto già illustrato con dovizia da te) ma pure dell'osservazione diretta. Ecco ad esempio la base dello Scythe Kotetsu (che io mi aspettavo mi rendesse un po' meno dello FX70, e che invece nelle prove mi ha reso leggermente meglio):



Come lo giudichi tu quest'apparente dislivello da un lato? Ho verificato la cosa anche diversamente, usando il regolo di un calibro, ma non mi riesce di tenere il calibro, inquadrare e scattare.

quindi è un dissipatore fallato perchè la base non è "leggermente convessa"? Io direi proprio di no, anzi è molto più da specifica questo che non le basi tondeggianti e le prestazioni non è che siano da buttare, anzi!

Se credono a quello che dichiarano, quella base non lo rispetta, ma che le prestazioni siano da buttare non lo dico, anzi, non l'ho detto neanche del mio FX 70 che tanto mi duole, le cui risposte sono buone, non quanto dovrebbero/potrebbero/mi aspettavo in base ai dati rilevati.

ti assicuro che nessuno dei prodotti appena citati ha base convessa, al più errori marginali nell'ordine dei decimi di millimetro;

Guarda che nelle mie osservazioni e nelle mie aspettative non ho mai riscontrato/atteso variazioni di ordine superiore.

ricordo a tal proposito che un capello umano ha spessore di quasi 2 decimi.

Nella foto del Kotetsu a vista ho stimato il dislivello da ciascuno dei margini al centro della base in un paio di decimi: tu pensi sia molto diverso? E' possibile stimarlo ragionevolmente senza un comparatore? L'Archon ha un dislivello visivamente simile, per es.
Nel caso, li ho beccati tutti io quelli fuori specifica, anzi, per citare una tua battuta, fuori di melone?

quello che non è normale è il fatto che si pensi che questi siano fatti apposta e che incrementino le prestazioni perchè, questa, è una balla trovata dai reparti marketing

Mah, sul non essere "normale" ho qualche riserva.
Osservazioni fuorvianti ci possono essere e non me ne ritengo affatto esente (se non altro perché, come diceva il poeta, crediamo più facilmente ciò che vogliamo credere). Dichiarazioni credute per vere solo perché ex auctoritate pure ne è piena la Storia (ed il marketing).

Quando talvolta accade che alcune evidenze empiriche e certe dichiarazioni ufficiali vanno apparentemente a braccetto, personalmente non ci trovo niente di troppo anormale nel credere in tale buon accordo, almeno finché non vi sia una evidenza contraria (come sia in PM che qui hai cercato di mostrare con esempi, dati e ragionamenti).
La scienza, in fondo, è partita da lì, da Aristotele e dalle contestazioni ad Aristotele.
E a proposito di osservazioni e dichiarazioni, ecco cosa fotografava TechPowerUp! quando nel 2008 Noctua dichiarava di fare le basi convesse di proposito:



Diciamo che la suggestione è... "planare"?

La funzione del composto termico è unicamente quella di espellere l'aria dalla rugosità superficiale dei due metalli(ihs/dissipatore) non può essere usata come "riempitivo"; ovvio è che se parliamo di decimi non hai un degrado delle prestazioni sensibile ma se il gap sale si usano pad termici.

Io, per quello che ho osservato, credo di aver sempre parlato di frazioni piccole o piccolissime, decimi, e se non era chiaro fino ad ora, lo ribadisco.

"ci si gioca la garanzia in tanti modi diversi (chiedi per es. Ai co-forumer di ct che hanno scoperchiato la loro ivy bridge o la loro haswell)..."
questo non è esatto, è più facile farsi riconoscere la garanzia da intel con una cpu scoperchiata e poi richiusa che con una mai aperta ma con le scritte cancellate ...

Mah, non ho notizie di CPU scoperchiate sostituite in garanzia, ma se lo dici evidentemente avrai avuto i tuoi riscontri.

"conosco casi documentati di persone che lappando l'ihs di una cpu lga1366 hanno abbassato la temperatura di 7°c ..."
scusa ma che controlli sono stati fatti su questo "caso documentato"?
Ci sono test condotti con competenza e non "ad minchiam" come spesso ho visto fare, che confermino questo dato?

Si certo, era una richiesta di BeQuiet di verificare l'assenza di tare in un determinato setup di prova, per questo venne lappato l'heatspreader.

da ultimo, secondo me dovresti verificare le tue fonti, perchè alcune tue affermazioni sono state smentite documenti alla mano,
forse davvero hai preso per fatti accertati quelle che invece erano boutadeda markettari ... Più o meno
"non è un difetto, è una feature"

Mah, secondo me ad imitare Fantozzi stai un attimo perdendo di vista il filo logico del discorso.

Tutto nasce dalla tua domanda se davvero mi aspettassi che con un sistema di ritenzione diverso lo FX70 potesse performare meglio.
Da lì ci si è imbarcati in molti rivoli del discorso, perdendo di vista la visione d'insieme.

Le risposte certe sono che si, aumentando la pressione, piatto contro piatto, la temperatura tende ad abbassarsi, e questo ce lo dice la fisica di base, la termodinamica, non una teoria di Fantozzi, Filini o Pinco Pallo, perché la resistenza termica tra due solidi in un fluido è funzione della pressione. Punto. Dimostramelo tu che questa legge della fisica non si applica allo Zalman.

Ma se si applica come si deve, è la pressione esercitata sull'heatspreader da un FX70 migliorabile? Ed è necessario migliorarla?
Ti ho risposto che secondo me si, me lo dicono i risultati di stress termico che ho condotto, un poco deludenti a qualsiasi ventilazione e già descritti altrove, me lo suggeriscono la risposta della temperatura sul pacco alettato dello FX70 verificata e comparata qui, e l'impronta sulla pasta, che per quanto poca, giusta o tanta ne metta lascia sempre strutture residue indicative di un clampaggio non ottimale. Della serie, se le heatpipe sembrano funzionare, se il pacco pare rispondere alla ventilazione, giocoforza resta la base ed il sistema di ritenzione da indagare un po' di più.

Ri-legando il tutto, una diverso ponte servirebbe allo scopo? Se la base dello Zalman è piatta, e la base del mio Zalman sembrerebbe tale



, allora dico di si, e lo dico sulla base di tutti i dissipatori che con strutture diverse e pacchi alettati meno moderni e/o efficienti mi hanno dato risultati in qualche modo migliori, basi piatte o convesse messe da parte.

E' quanto ora ho detto vero, verosimile, condivisibile? A me residuano dei dubbi dovuti al fatto che non sono in grado di calcolare o misurare la pressione effettiva esercitata dallo Zalman sull'heatspreader, tuttavia ad oggi, per quelle che sono le osservazioni fatte, evidenze empiriche o ragionamenti comparativi, al momento non ho indicazioni contrarie (a differenza del caso della supposta e dichiarata volontà dei costruttori di una realizzazione intenzionalmente convessa delle basi).

Dunque le mie affermazioni sono smentite documenti alla mano? Quali affermazioni? Tutte? Qualcuna? In tutto, oppure in parte? La risposta è sempre che la temperatura dipende dalla pressione, e non lo dico io. Come avevo scritto in risposta al tuo precedente post, non capivo bene che cosa applaudivi, e non capisco ora a quali affermazioni ti riferisci, visto che ce ne sono tante. Forse è lì l'errore, che ce ne sono parecchie: forse lo sbaglio sta principalmente nel non aver lasciato Luca a vedersela da solo con il manualetto di fisica e di aver fornito addentellati, digressioni ed appigli che hanno senz'altro intorbidito un po' le acque, per te ma anche per me.

Ripeto a te quello che per certi versi ho detto poco sopra a Damiano, posso sbagliare nell'osservare o nell'analisi delle osservazioni, e sono preparato anche a quello: ma per quella che è la mia impostazione, osservare, ragionare e riferire lo faccio in onestà e con coscienziosità, ed anche il fatto di accettare o di condurre un contraddittorio è perché non cerco conferme di una fede, tanto meno per sfoggio o spocchia, ma solo di capire quello che o non so, oppure credo di sapere.

Buona serata a tutti, e scusate il "pistolotto" lungo, a mia parziale scusante dirò che voi eravate in due!

[carra]

Mi avete fatto fare tardi al lavoro per leggere tutto!

[quest_for_silence]

Mi avete fatto fare tardi al lavoro per leggere tutto!

E allora vai in pensione, così smetti di fare per quattro del mattino per lavorare!

Buona giornata!

[carra]

Magari... Mi mancano ancora 30 anni.. : D

[chimico_9]

intervento a gamba tesa :
spiace quest_for_silence ma non riesco a leggerti, non riesco a seguirti, sei troppo prolisso, puntiglioso e ti agrappi alle parole usate piuttosto che al concetto che sta dietro
es.

E' questo il punto (meglio, uno dei principali) che mi sfugge, Damiano: qualsiasi giunzione, qualsiasi frattura, qualsiasi punto di contatto va, o meglio, dovrebbe andare a modificare il come l'energia si trasmetta, che sia calore, che sia pressione, che sia elettricità, perché ll'energia si concentra nei punti di contatto. Se ne ho un numero diverso, perché è identico il risultato? Ogni punto non va a dissipare in maniera diversa parte dell'energia che riceve?

adesso spiegami, in non più di 2 righe, cosa centra il numero di punti di ancoraggio
con il numero di punti di contatto attraverso cui avviene la trasmissione del calore cpu->dissy
cit. "Ogni punto non va a dissipare in maniera diversa..."
cioè i punti di ancoraggio dissipano il calore ?!?! e il pacco alettato a cosa serve?...

ecco, detto quello che mi premeva di dire esco dalla discussione, buon proseguimento.
dammi della capra, dell'ignorante, che ho il livello d'attenzione di un pesce rosso... forse me lo merito

[carra]

Ma se al posto delle viti ci metto i tasselli da 8, abbasso di un paio di gradi?
Ecco dopo questa mi faccio dare la pensione anticipata!

[quest_for_silence]

dammi della capra, dell'ignorante, che ho il livello d'attenzione di un pesce rosso... forse me lo merito

No, non ti do della capra o del pesce rosso, anche se non ho apprezzato il tono del tuo disappunto: se io non ho capito Damiano perché devo pretendere che tu capisca quello che ho scritto e per come l'ho scritto? Visto che appunto sei entrato un po' come qualcuno entra al bar ("Salve a tutti... come va? Che si fa? Ah, fammi un caffè... La Juve gioca stasera? Non so se la guardo, io sono milanista... Ma l'ha vista quella gnocca della segretaria marocchina? Pure il Papa c'ha la sua Ruby, mica solo Berlusca, siamo tutti uguali...").

Per la tua domanda: era un esempio, una descrizione, una metafora, una illustrazione, una introduzione, non era la descrizione di come si trasmette il calore tra un dissipatore e la CPU.
Qualunque energia consideri, questa ha sempre dei "passaggi" o dei punti di trasmissione "preferenziali", nel caso della pressione esercitata sull'IHS i giunti, le viti del ponte. Il dissipare si riferisce all'energia, quale che sia, l'energia che entra in un punto di congiunzione non è uguale quella che esce. Per cui, ho chiesto, se variano il numero e la collocazione di questi giunti nei vari ponti di ritenzione, perché il risultato invariabilmente non cambia o non dovrebbe variare tra tutti i vari ponti? Perché appunto non l'ho capito.
Ho "dissipato" i tuoi dubbi? No? Posso riprovare nel caso.

E comunque, buona giornata anche a te!

[chimico_9]

certo, non pretendo nulla da te, constatavo che io non riesco a seguirti.
hai descritto esattamente il mio tipo di intervento, me ne scuso ma non son riuscito a trattenermi.

[quest_for_silence]

certo, non pretendo nulla da te, constatavo che io non riesco a seguirti.

Non sono solo io ad essere tendenzialmente prolisso, è che il discorso si è ingarbugliato.
Volendo riassumere per i frequentatori del bar, più o meno le cose potrebbero essere forse descritte così.

Alla domanda "con un ponte diverso secondo te lo Zalman andrebbe meglio?" ho risposto che a condizione che la base del dissi non sia concava potrebbe avere prestazioni migliori, principalmente perché o eserciterebbe più pressione o la eserciterebbe in modo diverso.

L'obiezione di Luca è stata quadruplice:

1. "Se l'heatspreader fosse piatto perché mai una pressione maggiore dovrebbe dare risultati migliori?"
2. "Se l'heatspreader fosse convesso (concavo) ci vorrebbe un dissipatore convesso."
3. "Se l'heatspreader fosse concavo (convesso) andrebbe verificato nei fatti quanta forza sarebbe necessaria a stirarlo"
4. "La condizione di non concavità si applica a tutti i dissipatori, non solo allo Zalman"

A multiple obiezioni la mia risposta, volendo essere puntuale, è risultata in ordine sparso:

1. Al punto 1 avrei dovuto rispondere semplicemente che la resistenza termica di contatto è funzione (anche) della pressione, invece sono andato a complicarmi la vita portando esempi pratici di sistemi di ritenzione che attraverso la pressione aumentavano l'efficienza di dissipazione (EK Supremacy MX, Thermalright universal vault), che ha innescato una sovrapposizione con le altre obiezioni visto che ricorreva in entrambi il nome di Thermalright.
2. Al punto due ho risposto che ci sono sia IHS convessi, ed una "cura" per il difetto è la lappatura dell'heatspreader (e da qui si è diramato il discorso che della relativa inutile perdita di tempo, che non siamo noi sciovinisti ma sono i siti esteri somari, Damiano lappami una CPU che questo è un babbeo che abbocca alla storia degli asini volanti), e sia dissipatori con base convessa (e qui è partita tutta la storia delle basi convesse, se esistono, se sono intenzionali, se è una questione di tolleranze, se invece è una questione di processo produttivo e relativi costi, delle specifiche OEM degli IHS, ma chi l'ha detto, ma dove l'hai visto, chi ha mentito per primo e quando, chi ha capito male e riportato peggio, che ancora non siamo noi provinciali, sono i siti esteri ad essere approssimativi peggio di Frank Matano, Damiano questo non solo crede alle baggianate sulla lappatura ma pure alle balle del marketing, etc.)
3. Il punto 3 è caduto subito.
4. Al punto 4 ho risposto che ci sono costruttori che fanno basi di proposito convesse e per questo fatto è confluito, ad ampliarlo, nel punto 2.

Al che è intervenuto in maniera incrociata sul discorso principale e sui mefitici rivoli secondari Damiano per dire che:

1. Il ponte dello Zalman FX70 è analogo concettualmente a quelli della migliore concorrenza e che gli eventuali problemi di poco carico dello Zalman, a lui riportati da più di una persona, sono probabilmente da ascriversi a problemi di tolleranze complessive di tutte le parti coinvolte (dissi, sistema di ritenzione, PCB, socket, CPU).
2. Non è vero che le basi si facciano apposta convesse o che c'è chi le faccia, la storia delle basi convesse era un problema di tolleranze produttive proprio di Thermalright, spacciato solo da Thermalright per la soluzione all'inesistente problema degli heatspreader convessi (leggi: marketing).

Attualmente sto cercando di dipanare il ginepraio dei reciproci incroci di tutti questi discorsi, cercando di portare alcuni dati storici, descrittivi, le osservazioni fatte di persona, e cercando di mostrare la logica che stava dietro determinati assunti. Nel contempo sto cercando di capire un po' di quel che ancora non so, ed anche di quello che credevo di sapere.

E, dato che da una domanda iniziale sono scaturiti vari filoni collegati ma non tutti necessari, divento sì ancora più puntuale (o puntiglioso, per te), e (non so quanto necessariamente) prolisso: se ti danno pubblicamente del fesso, magari anche solo per un po' di ignoranza, ed hai buone ragioni per le quali non vuoi passare per fesso (se non altro perché una volta passato per fesso, al bar tu sei sempre e solo il fesso) è giocoforza discorrere in maniera piuttosto dettagliata.

Spero che il bar non si sia addormentato, a questo riassunto.

hai descritto esattamente il mio tipo di intervento, me ne scuso ma non son riuscito a trattenermi.

Non c'è problema.