Dopo le molteplici richieste giunteci richiedenti informazioni riguardo a quale fosse la migliore tecnica per applicare la pasta termoconduttiva sui dissipatori utilizzanti la tecnologia HDT (heatpipes direct touch), ovvero heatpipes a diretto contatto con il processore; abbiamo deciso di ascoltare queste richieste e ci siamo addentrati mediante un supporto audio-visivo nell'argomento.
A tal proposito abbiamo argomentando cinque metologie comunemente utilizzate per spalmare la pasta termoconduttiva giungendo alla creazione di un fimato dalla durata di circa 25 minuti.
Buona visione.
Prima parte
Seconda parte
Terza ed ultima parte
