Piccolo video in inglese realizzato da 3GM.com riguardo l'applicazione della pasta termoconduttiva.
Dopo la dovuta preparazione che consiste nell'eliminazione della precedente pasta termoconduttiva,vengono prese in esame sostanzialmente tre possibilità:
-posizionamento della pasta termoconduttiva al centro del processore con quantità similare ad un chicco di riso.
-Stesura della pasta seguendo una linea retta al centro del processore.
-Posizionamento della pasta termoconduttuvia al centro del processore per poi con un dito ricoperto(guanti/domopacketc...)spalmarla sulla restante superficie del processore.
Ricordo inoltre che non esiste un metodo appurato come ''il migliore'' per stendere la pasta termoconduttiva,si può solo cercare di adottare una soluzione che sia flessibile e al 100% sicura;se inoltre è la prima volta che effettuate operazioni similari vi consiglio caldamente l'adozione della prima soluzione.
Il''chicco di riso'' applicato al centro vi eviterà di utilizzare troppa o troppo poca pasta termoconduttiva e la pressione del dissipatore sul socket si gestirà il tutto nel miglior modo possibile.
Il''chicco di riso'' applicato al centro vi eviterà di utilizzare troppa o troppo poca pasta termoconduttiva e la pressione del dissipatore sul socket si gestirà il tutto nel miglior modo possibile.
Se effettuando le seguenti operazioni ottenete temperature sensibilmente alte,esse possono essere ricondotte a due casi:
-superfici non planari--------->verificare la planarità------->se il caso lo richiede------->rettificare la base.
-superfici non planari--------->verificare la planarità------->se il caso lo richiede------->rettificare la base.
-avete utilizzato troppa o troppo poca pasta termoconduttiva------->ripetete l'operazione.
Immagini derivanti da benchmarkreviews.com
