La Koreana Zalman rivela al computex 2010 il suo nuovo cavallo di battaglia per i sistemi di raffreddamento ad aria, presto nei nostri case il CNPS9900 MAX.
Le caratteristiche tecniche del nuovo nato si attestano su un peso complessivo di 730 grammi che viene ridistribuito su delle dimensioni di 94 (L) x 131 (W) x 152 (H) mm che gli consentono, grazie alla ventola proprietaria con tecnologia FDB(fluid dynamic bearing di derivazione Sony)di ben 135 millimetri, di dissipare correttamente quasi l'intero parco di processori attualmente presenti sul mercato; tra cui ritroviamo gli Intel LGA 775, 1156, 1366 e gli AMD 754, 939, 940, AM2, AM2+, AM3.
Di serie oltre alla ventola da 135mm capace di ruotare da 800 a 2000 rpm con una emissione acustica pari a 18/43db(A), sarà fornita anche la pasta termoconduttiva di ultima generazione Zalman ZM-STG2.
Prezzo e disponibilità da destinarsi nei prossimi mesi.
