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IBM annuncia la sua nuova tecnologia che in gergo potremmo definire DDT (direct die touch).

Seppur i sistemi di raffreddamento ad acqua non siano di certo una novità nel campo dell'enthusiast pc il sistema presentato da IBM punta a rivoluzionare il concetto di ''water cooling''.
Nella scorsa settimana infatti ha presentato un prototipo di raffreddamento a liquido che impiega canali interstiziali presenti tra i vari strati del chip.

 

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Tale soluzione secondo IBM avrà un capacità massima di dissipazione pari a 180w per centimetro quadrato su ogni layer che compone il chip di circa 4 x 4 centimetri.
Il processo produttivo dei microtubi è pari a 50micron mentre per isolare le oltre 12.000 interconnessioni che compongono i layer del chip si è utilizzato un processo pari a 10micron utilizzando uno strato di silicio ricoperto a sua volta da un ulteriore strato di ossidi di silicio;il tutto moltiplicato per le migliaia di interconnessioni presenti.

Per il montaggio dei vari strati e per formare di conseguenza il chip finale, la IBM si è affidata al tedesco ''Fraunhofer Institute'' il quale ha ricercato ed implementato un metodo di saldatura del tutto nuovo, garantendo stabilità e precisione necessari per il corretto funzionamento del sistema.
Il prodotto finale si è rivelato un chip capace di lavorare in maniera del tutto autonoma senza cortocircuiti e senza bisogno di un corpo dissipante al suo esterno.
Per completare il sistema infine i vari chip vengono inseriti all'interno di un involucro anche esso in silicio, dove l'acqua fa il suo ingresso nella parte sinistra e viene forzata verso la parte destra attraverso l'ausilio di una pompa.

L'idea di utilizzare l'acqua direttamente a contatto col die in realtà non è del tutto nuova; nel 2003 l'università di Stanford progettò e realizzò un sistema capace di dissipare i watt termici del processore facendo passare l'acqua nella parte superiore libera del die.
La tecnologia prese il nome di "Active Micro-Channel Cooling" (AMC).

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Essa venne implementata su alcuni desktop Apple (Power Mac G5) rilasciati nel 2004.

IBM parla di un periodo d'attesa pari a cinque anni prima di poter vedere questa tecnologia applicata su larga scala sia su server che su desktop.
Tra microtuboli in carbonio e DDT non ci resta che attendere, con impazienza, le nuove frontiere del cooling.

Fonte: BBC

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