Lepa HDB240

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In arrivo da Lepa la sua variante di sistema di raffreddamento a liquido compatto basata sulla produzione OEM di Asetek.

Il sistema risulta essere un AIO utilizzante un radiatore da 240mm di lunghezza sul cui corpo vengono montate due ventole proprietarie (70D) aventi un layout ventilante costituito da sette pale e un telaio esterno full frame che permette la ritenzione dei corpi mediante viti filiettate M3.
Il gruppo pomp/matrice/vasca veine come di consueto convogliato direttamente sopra il coldplate a microalette che gode di una placca estetica in plastica di colorazione grigia e rossa arrecante il logo della casa e il cavo di alimentazione tachimetrico che usce dal gruppo per terminare con il consueto molex a tre pin.

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Il sistema viene accreditato con una capacità dissipante di 300W ed è compatibile unicamente con i socket Intel LGA2011, LGA1150/LGA1155/LGA1156.
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