Silverstone, dopo la preview al Computex 2012, ha ufficialmente presentato la sua idea di dissipatore passivo per CPU facente parte della nuova serie Heligon, l' HE02.
Il nuovo dissipatore per CPU Heligon HE02 è stato progettato dalla casa per le massime prestazioni in assoluto silenzio; le grandi alette del monolitico corpo dissipante sono infatti realizzate appositamente per ridurre al minimo il rumore durante il passaggio dell'aria al loro interno graze ad una distanza di ben 3.2mm.
La struttura a forma di doppia croce massimizza la superficie dissipante per un miglior raffreddamento ed al contempo rende facile l'installazione su qualsiasi scheda madre; interessante al tal proposito risulta notare come gli angoli esterni delle croci rendano possibile l'istallazione della scheda madre anche dopo il montaggio del dissipatore lasciando liberi i fori per le viti, mentre gli angoli interni facilitano l'istallazione della staffa del dissipatore.
La base risulta essere in rame nichelato ed alimenta 6 heatpipes U design da 6mm di diametro dislocate asimmetricamente in gruppi da tre nel corpo dissipante, quest'ultimo misura 160mm(H)x170mm(W)x130mm(D) ed è interamente composto da alette in alluminio che offrono complessivamente una superficie di scambio termico pari a 11000 cm2.
Le prestazioni dichiarate prevedono che l' HE02 riesca a tenere a bada CPU con un TDP di 95W in modalità completamente fanless, fino a 150W con una buona areazione interna del case e, installando una ventola da 120mm, arrivare a dissipare CPU con TDP di oltre 150W.
Il Silverstone HE02 sarà disponibile per il Q3 di questo 2012 con il prezzo di lancio che deve ancora essere svelato da parte del produttore.
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