Nonostante manchino ancora diverse settimane al CES del 2013, emergono già le prime indiscrezioni su chi saranno gli invitati speciali della manifestazione; uno di questi sarà di sicuro il nuovo dissipatore Fanless FX100-Cube a marchio Zalman.
Già premiato mediante comunicato stampa come uno dei "best innovations" del 2013, lo Zalman FX-100 Cube è un dissipatore a torre avente la superficie dissipante quadrata, da qui il nome cube, interamente in alluminio che viene riscaldata da quattro heatpipes da sei millimetri di diametro adottanti una configurazione a singolo punto di condensazione. Quest'ultimo trova sfogo in uno dei quattro segmenti indipendenti del pacco alettato, individuando quattro superfici dissipanti totalmente indipendenti l'una dall'altra e capaci quindi di gestire al meglio il carichi dinamici forniti dal processore.
Interessanti riultano le scelte costruttive del prodotto che oltre ad alcune soluzioni estetiche come la nichelatura dei tubi di calore e la presenza di griglie anodizzate in vari colori, presenta una base utilizzante un sistema di ritenzione a ponte che ne preclude la presenza di un dissipatore di buffer che viene accantonato in favore di una maggiore velocittà nella raggiungimento dei punti di rugiada utili in superficie dissipante, guadagnando globalmente a carichi medi e perdendo nelle fasi di bassi e bassissimi watts.
Lo Zalman FX100-Cube è atteso sul mercato Nazionale per il primo quadrimestre del 2013, prezzo ancora da destinarsi in attesa della presentazione ufficiale presso il CES del 2013.
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