Rilasciati sul web i primi disegni tecnici del nuovo low profile a marchio thermalright.
Si chiamerà AXP-200 e risulterà il fratello maggiore dell'attuale AXP-100, da quest'ultimo eredita forma e struttura a flussi perpendicolari alla scheda madre con una matrice di alimentazione formata da sei heatpipes da 6 millimetri di diametro utilizzanti un singolo punto di evaporazione cosi come di condensazione caratteristici del design ad L.
Quello che aumenterà saranno le dimensioni della superficie dissipante, formata da quarantotto alette in alluminio, che passerà dai 121 x 105 mm del axp-100 ai 153 x 140 mm con un altezza che guadagna unicamente ulteriori due millimetri portandosi a 6 centimetri complessivi, orientando nuovamente questo AXP-200 verso i sistemi compatti quali HTPC e ITX grazie anche al peso di 475 grammi.
Il dissipatore sarà nuovamente raffreddato con tutta probabilità da una TY-140 capace di erogare 44,5CFM a 30dB(A) e potrà essere utilizzato in fanless fino a TDP nell'ordine dei 35W.
Di seguito il video del fratello minore AXP-100:
Prezzo e compatibilità ancora sconosciuti mentre l'arrivo sul mercato è atteso per la fine di Agosto primi di settembre 2013.
Commenti sul forum.
