In arrivo per la fine di Agosto da Enermax i nuovi dissipatori ETS-T40Fit, soluzioni dissipanti caratterizzate da un design monotorre a sviluppo verticale con un ingombro complessivo di L 139 x W 93 x H 160 millimetri, all'interno dei quali si sviluppa un pacco alettato formato da cinquantadue alette in alluminio direttamente alimentate da una matrice di scambio termico.
Quest'ultima utilizza quattro heatpipes da 6 millimetri di diametro a doppio punto di condensazione e singolo di evaporazione a cui si affianca la tecnologia dell'HDT - heatpipes direct tuch- che consente di mettere a diretto contatto con l'IHS del processore le heatpipes stesse eliminando fisicamente una interfaccia termica.
Nonostante le dimensioni compatte volte ad offrire la massima compatibilità con schede di espansione PCI-e e banchi di ram, i nuovi T40F forniscono inoltre un importante bagaglio tecnologico che prevede strutture 3D sulla superficie alettata per la diminuzione della resistenza aerodinamica, chiusura laterale del pacco alettato per evitare scarichi laterali e relative perdite di prestazioni e la Vortex Generator Flow (VGF) technology, una soluzione tecnica che mediante appositi fori ricavati sulle alette permette all'aria di interessare la superficie dissipante posta direttamente dietro alle heatpipes che rimane "in ombra" con l'utilizzo di alettature prive di tali appendici aerodinamiche.
Importante risulta anche la scelta estetica che viene fornita all'utente, ben quattro sono infatti le versioni presentate che si differenziano l'una dall'altra tramite la ventola fornita in dotazione e il rivestimento ceramico superficiale che spazia dal lasciare il rame delle heatpipes a vista al nero e al bianco rispettivamente delle versioni T40F-BK e T40F-W.
I disispatori in questione sono compatibili con i socket Intel® 775/1150/1151/1155/1156/1366/2011/2011-3 e AMD® AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+ fino ad un carico massimo di 180W, disponibilità a partire da fine Agosto a dun prezzo ancora da delinearsi, seguire la discussione in calce per ulteriori sviluppi in tal proposito.
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