Asetek presenta un nuovo concept di sistemi all-in-one in grado di dissipare soluzioni di fasci alta in pochi centimetri di spazio.
Strizzando l'occhio ai sistemi desktop di casa Apple, la tecnologia AiO implementata nel primo prototipo sviluppato dalla Asetek è in grado di dissipare attraverso un radiatore biventola low profile e due waterblock anch'essi low profile un processore intel di fascia alta come un i7 920(120/130W TDP) e una scheda video Geforce GTX 280M per un TDP complessivo di 205W.
Il sistema viene implementato in una soluzione priva di case integrando componentistica e i due waterblock direttamente nel frame dello schermo da 24" con tecnologia a led mentre il radiatore e la pompa vengono integrati nel supporto in alluminio posto dietro lo schermo munito di prese d'aria che rendono possibile il pescaggio delle ventole e la corretta dissipazione del radiatore.
"Asetek’s AIO prototype takes advantage of liquid cooling’s inherent ability to efficiently capture and transport large amounts of heat to a location where it can conveniently be exhausted from the system. Heat generated by the 130W CPU and 75W graphics processor is captured within the main enclose and transported to the stand of the all-in-one. A small radiator and a pair of fans easily remove heat from the liquid and a pump returns cooled liquid to the main enclosure to capture more heat."
“Driving more performance from within thin profile computers such as all-in-ones, 1U servers, blade servers and performance notebook PCs means increasing thermal density,” dice Steve Branton, direttore marketing di Asetek. “This all-in-one prototype demonstrates one way that liquid cooling overcomes the thermal challenges that arise when squeezing high performance into thin form factors. The engineering team at Asetek continues to innovate and expand the liquid cooling options for cooling thin form factor PCs.”
