Recensione SilverStone Precision Series PS13

Procediamo con dei test sul campo analizzando l'areazione interna del SilverStone PS13 andando a testare le temperature di CPU e VGA nelle condizioni di IDLE e FULL, e constatando le differenze con hardware senza restrizioni montato su di un banchetto da test.

I componenti che utilizzeremo saranno i seguenti:
CPU Intel Pentium G2020
Motherboard MSI Z68MA-ED55 (B3)
Ram Kingston Value 2x4Gb
VGA ATI Radeon HD 4850 Gainward GS
SSD Intel X25-M G2 80Gb
HDD Samsung Spinpoint F4EG 2Tb
Alimentatore Corsair HX520W
Dissipatore CPU Prolimatech Lynx
Pasta termica Prolimatech PK-1

Le misurazioni sono state fatte ad una temperatura ambiente approssimativamente di 18° senza effettuare modifiche tra i vari step e con ventole case a 12V, mentre le ventole per la dissipazione di CPU e VGA sono state lasciate alla gestione dei rispettivi BIOS.
Di seguito riportiamo gli screen dei test prima su banchetto, poi sul SilverStone PS13 in configurazione stock con la ventola da 120mm offerta in bundle in immissione nella parte alta del frontale, ed in seguito abbiamo provato ad aggiungere una ventola Bitfenix Spectre Pro da 120mm in immissione nella parte bassa del frontale ed una seconda in estrazione sul retro.

   Banchetto PS13B PS13B + 2 ventole

 

 

IDLE

SST-PS13B StressTest IDLE Banchetto SST-PS13B StressTest IDLE SST-PS13B StressTest IDLE 2

 

FULL CPU

SST-PS13B StressTest Full CPU Banchetto SST-PS13B StressTest Full CPU SST-PS13B StressTest Full CPU 2

 

FULL GPU

SST-PS13B StressTest Full GPU Banchetto SST-PS13B StressTest Full GPU SST-PS13B StressTest Full GPU 2

Dato che il PS13 ha dimensioni piuttosto ridotte e lo spazio interno risulta lo stretto necessario il cable management non risulta uno dei migliori, ricordiamo infatti che la maggior parte dei cavi è stata posizionata proprio dietro alle ventole in immissione all'anteriore generando così in parte una sorta di barriera per l'aria in ingresso.
Le situazioni che siamo andati ad osservare sono molto scalari partendo dalla sistemazione dell'hardware su banchetto che fa registrare le temperature più basse in tutti gli stress effettuati, per proseguire poi con temperature sempre più alte passando per la configurazione a tre ventole ed infine alla configurazione stock a singola ventola. Il componente a soffrire maggiormente è la VGA che su banchetto guadagna fino a -11°, mentre per la CPU si notano differenze di “soli” 4°.
Le temperature registrate non sono comunque particolarmente eccessive ed il case offre molte possibilità di personalizzazione dei flussi interni, ricordando le due predisposizioni per ventole presenti sul pannello laterale e la singola sul fondo del case.


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