Recensione Corsair Obsidian 700D

Successivamente è stata provata la bontà dell'Obsidian 700D ad accogliere un impianto di raffreddamento a liquido di fascia alta; per l'integrazione sono stati utilizzati una Laing DDC 1TPlus con top XSPC Reservoir (a dire la verità un po' datato ed opacizzato), un Phobya G-Changer 360 con 3 Nanoxia FX-12 da 2000 RPM e il waterblock per CPU della Phobya.
L'integrazione è assolutamente agevole in tutti i suoi aspetti, dal preliminare piazzamento del radiatore al posizionamento di tutti gli altri componenti, con il montaggio del waterblock CPU agevolato dallo sportello corrispondente in zona Socket; montare e spurgare l'impianto diventa quindi un'operazione decisamente facile ed agevole anche per chi magari è alle prime armi con questo tipo di operazioni.
Il risultato ottenuto è il seguente.

integrazione liquido corsair obsidian 700d

A questo punto si è voluto esaminare anche il lato prestazionale dell'integrazione per vedere come i flussi interni di questo case influiscano sul radiatore montato sul top del 700D, giocando anche su eventuali cambiamenti dei flussi per cercare di sperimentare le diverse situazioni possibili.
In primis è stato effettuato un test a paratia aperta per avere un termine di paragone con i test successivi.

700d test cpu paratia aperta

Qui il delta tra la temperatura ambiente rilevata dal fondo del case alla temperatura interna all'Obsidian rilevata sotto la scheda video è risultato di ben 3,8° circa, probabilmente per via di un flusso frontale di immissione di aria fresca praticamente assente che causa un innalzamento della temperatura interna anche a paratia aperta (visto che i componenti hardware come hard disk, vga e scheda madre scaldano sicuramente l'aria imminentemente circostante).
A questo punto si sono affiancati a questo test altri 3 test con ventole in PULL (con il radiatore che lavora con l'aria esterna) e altri 3 con ventole in PUSH (con il radiatore che lavora con l'aria interna ed in questo caso la ventola da 140mm in estrazione è stata girata in immissione), visualizzabili in basso.

30 min circa CPU stress PULL

700d test cpu paratia chiusa 36 minuti

30 min circa CPU stress PULL con ventole al max degli RPM

700d test cpu paratia chiusa 33 minuti ventole rad al max

30 minuti circa CPU + VGA stress PULL

700d test cpu paratia chiusa 33 minuti  vga

 

30 min circa CPU stress PUSH

700d test cpu paratia chiusa 32 minuti PUSH

30 min circa CPU stress PUSH con ventole al max degli RPM

700d test cpu paratia chiusa 32 minuti PUSH ventole rad max

30 minuti circa CPU + VGA stress PUSH

700d test cpu paratia chiusa 32 minuti  vga PUSH

Ragionando in termini di delta, il punto della situazione è il seguente:

- Nel caso del test di stress della sola CPU, il PULL ottiene un delta di 5,006° mentre il PUSH di 3,349°, 1,6/1,7° meglio del PULL.
- Nel caso del test di stress della sola CPU con le ventole del rad al massimo degli RPM, il PULL ottiene un delta di 4,952° mentre il PUSH di 3,492°, 1,5° circa meglio del PULL.
- Nel caso del test di stress combinato di CPU e VGA, il PULL ottiene un delta di 6,037° mentre il PUSH di 6,24°, due decimi peggio rispetto al PULL.

Ragionando solo in termini di delta la situazione in PUSH è nettamente superiore a quella in PULL, ma il problema consiste nel fatto che far lavorare il radiatore in PUSH comporta il far lavorare il radiatore con l'aria interna del case che come si è visto è di circa 3,5° più calda rispetto a quella ambiente.
E quindi, prendendo come metro di paragone la sola temperatura ambiente, si ha che:

- Nel caso del test di stress della sola CPU, anche se il PUSH ha una temperatura ambiente di 3° circa superiore a quella del test in PULL, le temperature sono mediamente di 5/6° più alte sulla CPU rispetto al PULL
- Nel caso del test di stress della sola CPU con le ventole del rad al massimo degli RPM, anche se il PUSH ha una temperatura ambiente di 1,8° circa superiore a quella del test in PULL, le temperature sono mediamente 3/4° più alte sulla CPU rispetto al PULL
- Nel caso del test di stress combinato di CPU e VGA, anche se il PUSH ha una temperatura ambiente di 5,741° circa superiore a quella del test in PULL, le temperature sono mediamente 8/9° più alte sulla CPU rispetto al PULL mentre sono invariate per la scheda video raffreddata ad aria (83 -84° contro gli 89-90°).

La conclusione di questi test è abbastanza ovvia: complessivamente la configurazione in PULL contribuisce ad aumentare la temperatura interna al case di 1,5° circa ma in termini di prestazioni reali sul processore le temperature sono decisamente più basserispetto al PUSH in quanto il radiatore lavora con aria decisamente più fresca, quella a temperatura ambiente.
C'è da dire che nonostante il PULL sia migliore prestazionalmente, questo case è studiato per avere un ricircolo d'aria interno favorito dalle ventole in PUSH sul top del case e quindi in estrazione; volendo far lavorare in PULL il radiatore diventa estremamente difficile ottenere un buon ricircolo d'aria interno dato che la sola ventola che lavora in estrazione è quella sul retro, mentre quella tra motherboard e alimentatore non butta aria fuori neanche direttamente.
La cosa è peggiorata dal fatto che il flusso di ingresso al case è praticamente assente sia sul frontale che dal lato della paratia laterale, non contribuendo ad abbassare il delta dato che la sonda di rilevazione della temperatura interna viene piazzata in prossimità della VGA.
Il tutto è comunque dipendente dal sistema di raffreddamento adottato sui vari componenti hardware dall'utente finale: si è visto cosa succede sulla CPU, ma su una VGA raffreddata ad aria non abbiamo notato nè delta differenti nè temperature differenti! Questo porta a pensare non solo che il flusso di estrazione può essere lasciato tale, ma anche che se si vuole potenziare il raffreddamento attivo e ad aria dei propri componenti hardware una possibile soluzione consisterebbe nel moddare la paratia laterale con l'inserimento di una o due predisposizioni per ventole collocate idoneamente, che immetterebbero in questo modo aria fresca su componenti come motherboard e VGA.
Ma questa è soltanto un'ipotesi non verificata sul campo.


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