Da un punto di vista tecnico questo TPC-800 mette davvero tanta carne al fuoco sotto molteplici punti di vista, cambiando anche in maniera sostanziale quello che è stato fino ad oggi l'approccio che l'azienda aveva con le soluzioni dissipanti ad aria.
Iniziamo a tal proposito con il dire che per Cooler Master il dissipatore in oggetto è un prodotto che viene collocato nel mercato di fascia alta andando ad affiancarsi alla vecchia leva di dissipatori a nomea V*, portando quindi con se tutta una serie di lavorazioni non implementate o implementate in parte con la serie Hyper incentrata nel mercato medio e medio alto, nel quale compete con i vari 212, 212 EVO e 412 assieme alle serie GeminII.
Questa premessa ci consente di andare ad analizzare il prodotto da un punto di vista più restrittivo concentrandoci sui particolari che in questo genere di soluzioni fanno la differenza tra un prodotto e l'altro.
Partendo dalla distribuzione del calore la casa, come precedentemente discusso, ha optato per una base planare rettificata a macchina che funge da buffer e da prima interfaccia termica tra l'ihs e il primo strato di heatpipes; questo permette al rame a diretto contatto con l'ihs di delocalizzare, in parte, il calore proveniente dal die ridistribuendolo lungo l'intera superfie di contatto al fine di mandare in temperatura non solo le heatpipes centrali ma anche quelle poste in posizione laterale cosa che, nel momento in cui avremmo una base con HDT su un processore a calore localizzato (ivy bridge), darebbe più di qualche problema nel mandare in esercizio tutte le heatpipes messe a disposizione dalla soluzione dissipante.
Le heatpipes da sei millimetri di diametro una volta mandate in temperatura da parte della base si occupano successivamente di smaltire i primi carichi termici( non essendo presente un dissipatore di buffer sulla parte alta del monoblocco a causa del sistema di ritenzione a ponte implementato), dislocandosi all'interno della superficie dissipante sulle zone periferiche delle alette utilizzando un layout asimmetrico caratterizzato da due colonne in linea formate da tre tubi di calore ciascuna.
A differenza di quanto si possa pensare infatti chi andrà a svolgere il lavoro "duro" non saranno le heatpipes ma le camere di vapore che fungono da vero e proprio "battaglione di cavalleria" nel momento in cui i wattaggi in gioco iniziano a stimolare l'evaporazione dell'azeotropo contenuto all'interno delle vapor chamber.
Ciò è reso possibile grazie a quella che abbiamo definito per la prima volta con lo Xigmatek Thor's hammer la stratificazione delle heatpipes che, con TPC-800, non vede dei tubi di calore sul secondo livello ma ben due camere di vapore da 20x3x160mm (larghezza x spessore x altezza), le quali si estendono a partire dalla base per tutta l'altezza del pacco alettato, alimentando quest'ultimo nella zona centrale con due benefici tangibili che possono essere riassunti in una maggiore superficie di scambio termico con il condensatore(superficie dissipante) grazie all'area di contatto della camera di vapore nettamente più grande se paragonata a quella delle heatpipes, e la diminuzione del coefficente di attrito aerodinamico dovuto ad una superficie dissipante interna più "ordinata" rispetto a quanto non risulti una matrice di heatpipes asimmetrica che porta con se la formazione di turbolenze interne dal difficile controllo.
Il risultato ne è su carta un dissipatore in grado di smaltire celermente ingenti quantità di calore agli alti wattaggi per di più senza la necessità che vengano forniti alla superficie dissipante alti valori in termini di CFM grazie al relativamente basso coefficiente di attrito aerodinamico abbattuto nella zona centrale dalle due camere di vapore da soli 3mm di spessore e dal foro longitudinale che attraversa il pacco alettato da cima a fondo esattamente al centro del dissipatore, diminuendo li dove abbiamo una minore portata la resistenza opposta a quest'ultima che risulterà facilitata ad attraversare le alette, ottimizzando emissioni acustiche e trasporto termico.
