I dissipatori arrivano nella canonica scatola in cartone a predominante fucsia e bianco, colori tipici di Cooler Master, ponendo frontalmente un approccio piuttosto sobrio con una panoramica del prodotto che stiamo per acquistare grazie alla presenza di un immagine a quarantacinque gradi del dissipatore, alle principali caratteristiche tecniche e ai socket compatibili; semplice, immediato e funzionale.
Lateralmente e posteriormente abbiamo invece le riproposizioni delle caratteristiche tecniche riportate nella pagina precedente assieme nuovamente ai socket supportati ed a una breve descrizione del prodotto in otto lingue differenti tra cui l'italiano che non può far altro che piacere.
Aperte le confezioni, dinanzi a noi avremo due panorami completamente diversi a seconda del dissipatore che avremo acquistato, partendo dal T2 esso prevede un bundle decisamnete essenziale senza fornire alcun accessorio che non sia strettamente necessario al montaggio del dissipatore stesso.
A nostra disposizione avremo infatti unicamente due staffe in acciaio con relativi push pin in plastica per i socket intel e una staffa di ritenzione, sempre in acciao, per la controparte AMD; a ciò si affiancano due manuali di installazione con il relativo opuscolo per la garanzia, quattro viti autofilettanti M4 e una bustina di pasta temoconduttiva monouso la quale, nonostante possa offrire più di una applicazione, ci vedrà costretti a buttare il rimanente una volta aperta.
Per quanto concerne il fratello maggiore Hyper T4 avremo a disposizione una dotazione decisamente più ampia, cambia infatti la fascia di riferimento a cui il dissipatore si riferisce e, di conseguenza, la casa mette a disposizione una fornitura nettamente più completa.
In questo caso ci ritroveremo tra le mani oltre ai soliti manuali di installazione e di garanzia; due set di ritenzione per ventole da 120mm(uno già premontato), antivibrazionali da applicare sulla cornice interna delle staffe di ritenzione per le soluzioni ventilanti, staffe di ritenzione in acciaio per Intel e AMD, quattro viti in acciaio M4 nere e finalmente un nuovo sistema di ritenzione a quattro punti di ancoraggio che permette di fissare il backplate alla scheda madre senza andare a perdere quest'ultimo a dissipatore rimosso; decisamente un passo in avanti rispetto i precedenti.
Unica nota negativa risulta nuovamente la fornitura della pasta termoconduttiva all'interno della medesima bustina monouso del T2, su un dissipatore di questo tipo la siringa sarebbe quantomeno d'obbligo.
Piuttosto interessante risulta il nuovo backplate, tralasciando la realizzazione interamente in plastica fatta eccezione per le sede delle viti di ritenzione, esso vanta una gestione di quest'ultime tanto semplice quanto geniale e pratica allo stesso tempo.
Si tratta infatti di una soluzione basata su una slitta ed un perno posteriore che con la semplice pressione delle dita permette di far slittare il maschio della vite di ritenzione in su o in giù l'ungo l'interasse del socket intel, permettendo di selezionare il socket di interesse letteralmente nel giro di cinque secondi senza dover utilizzare cacciaviti, bulloni o quant'altro.
