Recensione Raijintek TISIS e Pallas

Il Raijintek Pallas si presenta come un disipatore low profile da soli 68mm di altezza utilizzante flussi top-down ovvero perpendicolari alla scheda madre.
La struttura si basa su una superficie dissipante in alluminio formata da 69 alette dissipanti che vengono alimentate da un array termico formato da sei heatpipes da sei millimetri di diametro, utilizzanti un design ad L e quindi con singolo punto di evaporazione e singolo punto di rugiada dinamico che varia a seconda del carico termico applicato.

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Tutta la struttura viene interamente rivestita al nichel per preservare la naturale ossidazione del metallo e sul pacco alettato vengono applicate diverse migliorie volte ad ottimizzare sia la dissipazione termica del prodotto che "l'esperienza d'uso dell'utente". La modifica strutturale più macroscopica riguarda infatti proprio questo aspetto che prevede la presenza di due fori sul pacco alettato al fine di lasciare margine sufficiente per poter inserire con tutta comodità un cacciavite e fare presa sulle viti di ritenzione del ponte inferiore che altrimenti non sarebbero direttamente accessibili ed obbligherebbero l'uso di chiavi inglesi in spazi decisamente angusti.
Sul piano tecnico abbiamo invece la presenza di una struttura simmetrica ad alto coefficiente di attrito aerodinamico(gestito in maniera accettabile dalla aeolus alpha) che utilizza una struttura lamellare molto particolare nella zona centrale ove ritroviamo un incavo con il compito di sflasare le alette aiutando il passaggio dell'aria attraverso la superficie dissipante che proprio nella porzione centrale gode di un buffer fisico dato da un ispessimento verticale delle alette al fine di gestire le fasi critiche di full load.

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Rimanendo sulla struttura dissipante, da notare risultano degli incavi nella porzione centrale che scaricano posteriormente verso le heatpipes e dalla parte opposta verso il fondo del dissipatore; questi svolgono la medesima funzione delle alette centrali sfalsate e permettono di diminuire la resistenza all'aria della zona interessata anche con ventola a bassi RPM. In caso di basse pressioni statiche questi fori permettono infatti di aumentare leggeremente l'aria che entra all'interno della struttura lamellare evitando che venga scaricata lateralemnte direttamente dopo le line di spinta della ventola, cosa che succede nel momento in cui si usano superfici ad alta resistenza aerodinamica senza utilizzare ne accorgimenti tecnici per incanalare il cono d'aria ne ventole in grado di gestire questo genere di pacchi alettati.

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Da segnalare risultano inoltre la totale assenza delle saldature tra le heatpipes e le alette al fine di ridurre i costi di produzione e la lucidatura a specchio della base, assieme all'assenza di un dissipatore di buffer che in questo caso viene rappresentato semplicemente dal monoblocco di ritenzione delle HP in rame ed alluminio.

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