Una volta rimossi gli imballaggi protettivi in PET espanso, l'FX70 si presenta come un monotorre dall'altezza di 158 millimetri ospitante un pacco alettato formato da sole quindici alette dissipanti in alluminio, quest'ultime vengono alimentate da una matrice composta da sei heatpipes da sei millimetri di diametro a doppio punto di rugiada, utilizzanti l'innovativa capillarizzazione ibrida che unisce la capillarizzazione assiale a quella sinterizzata al fine di velocizzare il ritorno dell'azeotropo alla base massimizzando le prestazioni termiche.
Estremamente curato risulta tutto il comparto estetico che vede una nichelatura integrale nera sia delle parti in rame che delle alette, le quali riportano una ad una il rilievo del logo del costruttore e la presenza del nome del modello sull'ultima aletta posta in cima; al solito la cura per i dettagli è quasi maniacale.
Non fa eccezione nemmeno la base che ripresenta una superficie di contatto uniforme e rettificata a macchina se pur si sia preferito, a beneficio delle prestazioni, mantenere una superficie di contatto ruvida in luogo di una rifinitura a specchio; sicuramente più estetica ma con una minore superficie di scambio termico. Del tutto trascurabile nel caso di dissipatori mono o a doppia torre con ampio pacco alettato ma significativa nel caso di dissipatori totalmente fanless dove ogni singolo dettaglio concorre nella realizzazione delle prestazioni complessive.
Presenti sul cold plate della base, come chiaramente visibile dalle foto di cui sopra, vi sono quattro viti M4 che hanno il compito di trattenere il ponte superiore che funge da guida per le clip in acciaio che si ancorano al backplate.
Esso risulta un pezzo con mera funzionalità meccanica che non svolge alcun compito di dissipazione attiva o passiva. Rimosse infatti le quattro viti che lo mantengono in sede sotto di lui troveremo le sei heatpipes direttamente saldate alla base in rame mentre non è presente nessuna saldatura tra la staffa appena rimossa e la parte inferiore del dissipatore adibita all'asportazione del calore dall'IHS del processore. Il tutto è molto semplice e pulito.
