Recensione Cooler Master Hyper 612 V2

 

Il nuovo Hyper 612 V2 di casa Cooler Master si presenta come un massiccio monotorre utilizzate una matrice di distribuzione termica formata da sei heatpipes da sei millimetri di diametro, a doppio punto di rugiada, che alimentano un pacco alettato formato da trentuno alette in alluminio, disponendosi su quattro colonne simmetriche con tre heatpipes ciascuna, fermate mediante punzonatura meccanica.

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Ampio lavoro è stato implementato sulla base che risulta un vero e proprio concentrato di tecnologie, essa sfoggia infatti un HDT di terza generazione( CDC "continuous direct contact" se vogliamo chiamarlo come CM) con tutte le sei heatpipes a diretto contatto con l'IHS del processore, sormontate superiormente da un dissipatore di buffer monoblocco in alluminio che, nonostante ospiti un ponte di ritenzione centrale, riesce a sviluppare tutta una struttura lamellare grazie alla brillante soluzione di utilizzare un ponte scavato al centro al fine di consentire di attraversare il dissipatore di buffer senza inficiare sulle prestazioni di quest'ultimo.

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Di rilievo risulta notare anche l'attenzione data dal marchio alla resistenza dei flussi aerodinamici vero e proprio punto di forza di questa nuova versione dell'Hyper 612; oltre ad un ampia spaziatura lamellare che si attesta sui tre millimetri abbiamo la presenza, su ogni aletta, di quattro feritoie nei pressi di ciascuna heatpipe(X-vent technology) con il compito di agevolare il passaggio dell'aria dalla parte frontale alla parte posteriore del corpo dissipante, evitando di perdere i flussi lateralmente con conseguente perdita di efficienza da parte del dissipatore. Si sceglie quindi di adottare questo genere di soluzione per cercare di minimizzare lo scarico di aria laterale consentendo alla stessa di poter, eventualmente, passare da una aletta a maggiore pressione locale a quella inferiore o superiore caratterizzate da una pressione statica minore sfruttando, di conseguenza, al massimo i flussi in arrivo dalla ventola siano essi 100 o 10 CFM.
Oltre o ciò abbiamo la riproposizione di un layout che ha fatto scuola nell'air cooling e vede la divisione della singola torre dissipante in due torri semi-indipendenti intervallate al centro da uno spazio di circa quattro millimetri che permette di ridurre la resistenza del pacco alettato alla ventola, consentendo all'Hyper 612 V2 di poter lavorare anche con soluzioni ventilanti caratterizzate da bassi CFM e pressioni statiche.

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Ulterioriore aspetto tecnico da valutare oltre all'assenza delle saldature in lega come visibile dalla prima immagine di cui sopra, risulta essere la netta angolazione data da CoolerMaster all'intera matrice di sei heatpipes, si tratta in effetti di una soluzione drastica, forse tra le più spinte mai viste all'interno dei nostri locali, che prevede un arretramento dell'intero pacco alettato di alcune decine di millimetri rispetto l'asse centrale del processore al fine di liberare spazio sopra le ram tollerando, di conseguenza, qualsiasi tipologia di DDR siano esse a basso, medio, alto profilo con o senza i vari elementi estetici!

hyper 612 v2 basehp hyper 612 v2 basehp2

Tale caratteristica peculiare risulta parecchio visibile a dissipatore montato dove tra le ram e l'hyper abbiamo davvero un oceano, i problemi di compatibilità sono decisamente ridotti all'osso anche nel caso in cui si vada a montare una ventola ad alte prestazioni da 30mm di profondità, se pur quest'ultima snaturi ovviamente il campo a cui si rivolge il dissipatore in questione:

hyper 612 ddr compatibility hyper 612 ddr compatibility3

L'arretramento dell'intera superficie dissipante ha tuttavia un rovescio della medaglia che può portare ad interferire con soluzioni dissipanti particolarmente voluminose di mosfet e fasi di alimentazione del socket, anche in questo caso tuttavia Cooler Master ci ha visto lungo e ha letteralmente tagliato di due centimetri la parte posteriore delle prime otto alette recuperando massa radiante superiormente grazie ad una estensione della stessa sulla rimanente alettatura superiore.
Il risultato ne è una ampia compatibilità sia con i moduli RAM che con le fasi di alimentazione posteriori senza che questi infici sulle prestazioni complessive del prodotto, davvero non male:

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