Sistema di ritenzione e dotazione a parte il TX3i risulta del tutto identico al fratello EVO,l'introduzione di questo dissipatore è infatti da vedere più come una mossa commerciale volta al rinnovamento delle compatibilità e dei socket su carta che di una vera e propria nuova offerta dissipante. D'altro canto l'introduzione dei nuovi processori intel rischiava di tagliare fuori il dissipatore in questione dalla fascia di riferimento a cui si rivolge, ovvero l'entry level, dove i meno esperti non vedendo il processore X riportato nelle compatibilità avrebbero rischiato di rimuovere dal proprio mazzo l'EVO pur rimanendo quest'ultimo pienamente compatibile anche coi nuovi processori su socket 115*.
Il dissipatore viene fornito all'interno della confezione con già la 90mm premontata; tutto quello che dovremo fare sarà unicamente montare le clip del socket su cui vogliamo installare il tutto, mettere un chicco di pasta termoconduttiva e alimentare la ventola, operazioni che si eseguono in tutta facilità in pochi minuti di tempo grazie anche alle istruzioni illustrate e ai pushpin che ci guideranno passo passo nelle varie fasi.
Rimossa la ventola tramite le apposite clip in plastica possiamo mettere a nudo il prodotto; il TX3i si rivela come un dissipatore a torre da 136 millimetri di altezza adottante una superficie dissipante costituita da un pacco alettato piuttosto fitto di 41 alette in alluminio, quest'ultime vengono alimentate da tre heatpipes simmetriche, U design(due punti di evaporazione ed uno di condensa) da sei millimetri di diametro e a capillarizzazione sinterizzata, ancorate alla superficie dissipante tramite punzonature delle alette lasciando in disparte l'utilizzo di saldature o di nichelature delle hp che presentano di conseguenza il rame a vista.
Diametro HeatPipes e assenza di saldature tra hp e pacco alettato:
La testa del nuovo TX3 risulta tutto sommato semplice e pulita rimanendo pressochè identica alla precedente versione con a vista i sei capi delle heatpipes e presentando in posizione centrale il logo della casa in rilievo.
Per ciò che concerne la base, oltre al canonico monoblocco in alluminio, abbiamo il dissipatore di buffer che vede diminuire in maniera sensibile la massa dissipante a disposizione a favore di un ulteriore aletta dissipante; ciò porta da un lato ad una perdita dell'energia massima accumulabile dalla base nelle fasi di start up ma dall'altra consente al monoblocco stesso di essere maggiormente reattivo e sensibile alle varie sessioni dettate dal processore, ottenendo, se correttamente dissipato, prestazioni in idle load sensibilmente migliori rispetto alla versione base del TX3.
Altro fattore che caratterizza tutta la serie Hyper risulta l'implementazione dell'HDT; in questo caso, da spettatrice, Cooler Master è passata ad essere una vera e propria pioniera dell'evoluzione dell' "Heatpipes Direct Touch", o DCH "Direct Contact Heatpipes" se vogliamo chiamarlo secondo il nome datogli dall'azienda in oggetto, introdotto per la prima volta da Xigmatek ormai quasi dieci anni fa.
Nel dettaglio con Hyper TX3i Cooler Master rimette a disposizione quanto già visto con L'EVO offrendo un DCH di seconda generazione che consente di ridurre al minimo ogni possibile insenatura che andrebbe a riempirsi d'aria a dissipatore montato, portando con se un decadimento delle prestazioni a causa dalle sacche d'aria che andrebbero a fungere da isolante termico.
Si noti di come il marchio abbia fatto passi da gigante nel giro di pochi anni nella padronanza della tecnologia confrontando la foto di repertorio della versione precedente del TX3 con l'attuale:
Si può facilmente notare come le heatpipes vengano gestite in maniera sensibilmente migliore, aumentando la superficie di contatto di queste ultime grazie ad una migliore lavorazione periferica e di come diminuiscano in maniera netta, si vede ad occhio nudo, i margini di tolleranza tra monoblocco in alluminio e il rame dei tubi stessi, passando da alcuni millimetri per ogni hp a meno di un millimetro per l'intera base con i benefici del caso.
Impeccabile è di conseguenza anche la planarità che non vede nessun dislivello lungo tutta la superficie di contatto che non viene lucidata a specchio a causa dell'implementazione del diretto contatto delle heatpipes.
