Recensione Cooler Master Hyper TX3i e 212X

Deciso passo avanti nello sviluppo risulta l'Hyper 212X, con la nuova versione Cooler Master prende infatti quanto di buono fatto con l'EVO, lo incrocia con le nuove tecnologie implementate nella fascia alta tra il 2012 e il 2015 e tira fuori il nuovo dissipatore rivolto alla fascia media del mercato.
Il risultato ne è un dissipatore monotorre da 158 millimetri di altezza munito di un pacco dissipante formato da cinquantasette alette in alluminio che vengono alimentate da una struttura di trasporto termico costituita da quattro heatpipes da sei millimetri di diametro a doppia capillarizzazione assiale e sinterizzata, U design e quindi con il solito singolo punto di evaporazione e doppio di condensazione per ogni hp per un totale di quattro punti di evaporazione ed otto di rugiada.

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Notevolmente sviluppata risulta tutta la superficie dissipante che giova di tre differenti tecnologie, la prima nonchè la più macroscopica risulta la sagomatura 3D della parte centrale la quale vanta una inclinazione delle alette esterne verso l'interno al fine di canalizzare l'aria sopperendo alla "zona d'ombra" della ventola e riducendo allo stesso tempo la resistenza aerodinamica opposta alla ventilazione forzata agevolando il passaggio dei flussi da parte a parte anche li dove la spinta dei profili ventilanti risulta inferiore.

3d fins array 212x

La seconda tecnologia volta alla riduzione del coefficiente di resistenza aerodinamica risulta essere invece l"X-Vents Design", si tratta di un brevetto depositato da parte di CM che tramite quattro intagli posti a 90° l'uno dall'altro nelle immediate vicinanze di ciascuna heatpipes e per ogni aletta, permette all'aria di passare da un sezione all'altra del dissipatore, creando zone di alta e bassa pressione(ndr. vortici controllati) che consentono di aumentare le effettive portate che attraverso per intero il pacco alettato, diminuendo di conseguenza le emissioni acustiche dovute all'elevato carico aerodinamico ed aumentando le prestazioni complessive in termini di scambio termico.

x vent cm

hyper 212X-xvents hyper 212x xvents 2

Terza tecnologia impiegata sulle ultimissime generazioni di dissipatori è quella che il costruttore definisce con l'acronimo di " “V” Shaped Array", soluzione che come il nome stesso suggerisce utilizza una struttura a V punzonata direttamente sul corpo di tutte le alette che consente letteralmente di rompere e deviare i flussi in arrivo dalla ventola ottenendo una migliore dissipazione termica soprattutto nei punti a maggior carico ovvero nei pressi delle Heatpipes, che grazie all'X vents e alla presenza di queste particolari appendici aerodinamiche direttamente implementate all'interno del dissipatore, si trovano direttamente investite dal flusso turbolento si lateralmente che frontalmente a tutto vantaggio dell'omogeneità di dissipazione; cosa che non avviene nelle soluzioni dissipanti convenzionali che si limitano a fornire flussi perpendicolari alle heatpipes con le problematiche del caso evidenziate dall'immagine di cui sotto.

v-shaped-array-cooling-cm

Abbandonando la superficie dissipante e spostandoci verso il basso, troviamo la base col relativo monoblocco di ritenzione; tutta la struttura viene ereditata dal 212EVO ed offre una superficie di contatto realizzata mediante CDC(continuous Direct Contact) o HDT di terza generazione; una particolare tecnica di montaggio che consente di eliminare l'interfaccia di alloggiamento data dall'alluminio permettendo di ottenere una superficie di contatto tra il 5 e il 10% più estesa che porta, a sua volta, ad un boost di reattività nello scambio termico dovuto ad un migliore scambio conduttivo ed a un minore immagazzinamento dell'energia nel dissipatore di buffer nelle fasi di idle load.

hyper 212x cdc

Assolutamente priva di sbavature ed imperfezioni risulta, come visibile, tutta la lavorazione; le heatpipes vengono correttamente allineate e rettificate ben oltre i 50x50mm richiesti da Intel offrendo di conseguenza una superficie di contatto priva di interfacce termiche, assolutamente planare e fortemente reattiva alle variazioni di carico del die della CPU.
Visibile sempre dall'ultima foto, risulta anche il monoblocco in alluminio, questo viene sostanzialmente relegato alla funzione di ritenzione della matrice di heatpipes e di sede per il ponte di ritenzione superiore, assenti sono d'altronde anche le alette viste sul Tx3i che qui lasciano spazio unicamente ad un tassello centrale che permette di dare un carico prestabilito e lineare all'IHS del processore evitando rotture o sovrapressioni dannose per le ultime architetture basate su Skylake.

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