L'NH-L12s viene fornito con già premontata la ventola, a differenza del suo antenato che montava una doppia configurazione di ventole di 120+90mm, la nuova versione utilizza una singola NF-A12x15 PWM; ventola da 120x120x15mm che viene collocata in immissione sul pacco alettato con pescaggio non dalla parte superiore ma da quella inferiore della massa radiante al fine di salvare ulteriori 15mm di ingombro lungo l'asse verticale.
La stessa viene ancorata alla superficie radiante mediante l'ausilio di due staffe in acciaio armonico che si ancorano da un lato ai fori presenti sul telaio della ventola e dall'altro su appositi incavi ricavati direttamente su ogni singola aletta.
Rimossa la ventola, dinanzi a noi avremo un dissipatore che si estende per 70x128x146mm all'interno dei quali si sviluppa una massa radiante formata da cinquantotto alette in alluminio alimentate da un matrice di quattro heatpipes da sei millimetri di diametro a singolo punto di evaporazione e singolo di condensazione del tutto indipendenti l'una dall'altra.
Tutte le alette godono di una spazzolatura superficiale e di due canali con appendici in configurazione a prisma per la riduzione dei coefficienti di attrito aerodinamico a cui si affiancano tre fori a centro pacco alettato per consentire la corretta ritenzione delle staffe di ancoraggio nonchè per permettere la rimozione del dissipatore a sistema montato senza dover ricorrere al retro della scheda madre per sganciare il backplate.
La parte inferiore del dissipatore è basata su un monoblocco in alluminio nichelato che fa da raccordo alle quattro hp in arrivo dalla sezione superiore offrendo un minimo quantitativo di buffer alle fasi di idle load oltre che fungere da base di appoggio al ponte superiore; il quale si ancora mediante una vite al corpo centrale dello stesso. Già premontate anche i questo caso risultano le viti e le relative molle di carico che vengono mantenute in posizione da un seeger posto nella estremità inferiore delle viti che andranno a far presa sulle staffe ancorate alla scheda madre, o meglio al backplate ad essa ancorato.
Infine la superificie di contatto con l'IHS del processore vanta una rettifica che porta ad una planarità della stessa, assente invece la lucidatura a specchio che lascia spazio ad una rugosità superficiale da sempre preferita dal costruttore austriaco in luogo della nichelatura a specchio.
Immancabili sono inoltre le saldature in lega di argento che consentono di massimizzare lo scambio di calore sia tra la base e le heatpipes che tra quest'ultime ed il pacco alettato:
