[Approfondimenti] Il dissipatore posteriore dell'ifx-14 serve davvero?
Molto spesso sentiamo parlare di persone che a causa delle dimensioni imponenti del sistema formato da ifx-14+hr-10 si trovano costrette a a dover rinunciare al dissipatore posteriore poichè quest'ultimo trova problemi nella collocazione nei vari middle tower.
Sull'argomento si sono scritte pagine e pagine di commenti ma anche in questo caso nessuno è riuscito a dare una risposta chiara e sicura alla domanda in oggetto.
Oggi cercheremo di risolvere finalmente questo reobus.
Il dissipatore del quale stiamo parlando e che chiameremo ''hr-10'' per comodità è fornito di serie con l'ifx-14 e si presenta con un lungo corpo orizzontale formato da due heatpipes alle quali viene consentito un minimo movimento per favorirne il montaggio.
Alle due estremita delle heatpipes troviamo la base in rame nichelato e dalla parte opposta un corpo dissipante formato da 25 lamelle di alluminio.
Gli strumenti a nostra disposizione sono:
-Camera termoclimatizzata
-Banchetto da test easy V2 by Dimastech
-5 termoresistori selezionati da un lottto di 30 pezzi
-Termometro Delta Ohm HD2307
-Sonda Pt100 in classe A
Hardware utilizzato
-Asus commando
-intel penryn e8200
-A-data ddr2 900mhz e.e. timmings 4-4-4-10
-Ati radeon x1950xtx+artic accelero S1+kit turbo module
-2x Thermalright hr-05 sli
-Thermalright hr-09s
-WD raptor 150gb
-Seasonic M12 600w
-Unità ottica
-Scythe s-flex 1200rpm
Software utilizzato
-Coretemp versione 0.99.1
-prime 95
-Cpu-z
-CoreTemp grapher
-Windows XP 32bit sp3
I sensori da noi utilizzati sono quelli integrati nel processore e 2 termoresistori; uno posto sotto il processore ed uno posto sull'hr-10.
Esso ci permetterà di monitorizzare le temperature del dissipatore durante i cambiamenti di fase del processore(idle/full load).
I test si sono svolti in un totale di 3 sessioni:
-con il dissipatore posteriore e pad in bundle
-senza il dissipatore posteriore e di conseguenza del pad
-con il dissipatore posteriore e pad ad alte performance prodotto dalla fujipoly
Si ringrazia l'utente ''ilratman'' per averci segnalato e fornito a titolo completamente gratuito un campione del pad in oggetto.
Dissipatore posteriore@bundle
T.amb iniziale 30,7° T.amb finale 30.8°
idle
Full load
Core:
Dissipatore posteriore assente
T.amb iniziale 30,8° T.amb finale 30,8°
Idle
Full load
Core:
Dissipatore
posteriore@fujipoly
Come funzionano i pad termici?
Essi funzionano esattamente come la pasta termoconduttiva con l'unica differenza che in questo caso il corpo conduttivo non è un liquido ma un solido.
Lo scopo dei pad termoconduttivi è quello di andare a colmare le asperità che si formano tra le superfici di contatto(per es. ihs e dissipatore) in modo da evitare fastidiosissimi ristagni d'aria che bloccano e compromettono il funzionamento del dissipatore stesso.
Il pad fornitoci è di dimensioni nettamente più grosse rispetto a quello fornito in bundle con l'ifx-14.
Esso si presenta disposto su due strati pretagliati che devono essere suddivisi prima della messa in opera; è di un colore marrone scuro e al tatto si presenta molto malneabile sembra quasi di avere tra le mani della comunissima plastilina.
Una piccola carrellata di immagini del prodotto:
fujipoly allo stato integrale.
Il pad a sinistra è quello fornito in bundle mentre quello di dimensioni generose è il fujipoly.
Dopo essere stato suddiviso
Come si è notato il pad giuntoci è visibilmente più grosso della base dell'hr-10, siamo stati costretti di conseguenza a ritagliarlo aitandoci con un bisturi:
Risultato finale e dissipatore in sede:
Idle
Full load
Core:
Confronto temperatore hr-10.
L'ifx-14 dopo la comparativa con l'ultra 120 extreme si riconferma essere un ottimo dissipatore avente capacità dissipative di tutto rispetto.
Lo scopo di questo articolo tuttavia non si basa nel sondare le performance del dissipatore ma vuole capire se effettivamente l'hr-10 aiuta o meno la dissipazione del calore prodotto dal processore.
Nei test effettuati con dissipatore montato e senza le prestazioni rimangono del tutto identiche;sia ha infatti una differenza molto marginale di 1° che se attribuita alla possibile variazione/precisione dei sensori integrati si traduce in un nulla di fatto.
A conferma abbiamo anche il sensore inserito sotto il processore che per tutto l'arco dei test ha segnato una temperatura in idle di 39,0/39,4° e di 50,3/51,0° in full load sia con il dissipatore montato che senza,decisamente un margine troppo ristretto per poterci sbilanciare.
A nostro modo di vedere quindi la seguente immagine ha poco senso e trae molto di inganno l'utente finale.
C'è da dire che comunque il dissipatore posto sul retro si scalda e parecchio ma il calore asportato deriva in gran parte dalla circuiteria che circonda il socket,fasi di alimentazione e mosfet tanto per citarne qualcuna.
Riassumendo il dissipatore posteriore sottrae si ulteriore calore alla piattaforma ma questo calore non deriva in maniera cosi ingente da poterne abbassare le temperature sul processore;anche in fanless l'installazione non porta miglioramenti apprezzabili.
Si passa dai 60-57° con il mobulo installato ai 60-58° senza modulo installato con una temperatura del dissipatore posteriore di circa 43,6°.
Discorso a parte si deve fare per il pad fornitoci dall'utente ilratman che si è dimostrato essere un eccellente prodotto;a parità di condizioni rifila ben 2,4/2,5° al pad fornito di serie con l'ifx-14 e montato tra ihs e dissipatore ci ha piacevolmente sorpresi attestandosi in full load su valori solo 1,8° superiori alla ormai famosa artic silver 5.
E' decisamente un prodotto che merità attenzione e che potrebbe trovare diversi impieghi molto utili ed interessanti nel campo dell'hardware cooling.