Il dissipatore viene corredato da un bundle piuttosto ricco, Prolimatech ancora una volta si dimostra essere una delle aziende leader nel settore offrendo anche di più di quello che serva per mettere in funzionamento il Super Mega.
A nostra disposizione avremo oltre ai vari sistemi di ritenzione per socket Intel, ricordo che i backplate per amd sono da acquistarsi separatamente, (2+2)quattro clip di ritenzione per le ventole per un eventuale configuarazione a doppia ventola,(4+2) sei oring di cui due di ricambio da usare sulle viti di ritenzione del backplate, un tubetto di pasta siliconica di derivazione PK-1, uno sticker adesivo della casa, molle di carico e il consueto sistema di ritenzione a sei punti di ancoraggio leggermente aggiornato nelle dimensioni e nell'estetica rispetto alle versioni precedenti.
Decisamente interessante è un accessorio non presente nella foto di cui sopra ma che viene comunque fornito in bundle con tutti i Super Mega commercializzati, tale accessorio risultano essere due viti corredate da molle di carico, entrambe nere, con una forza di compressione elastica nettamente più alta rispetto a quelle argentate standard.
Lo scopo di queste molle è quello di andare ad effettuare una pressione maggiore sul processore andando a diminuire lo strato di pasta termoconduttiva tra l'ihs e la base del dissipatore, il risultato è un miglioramento dello scambio di energia termica tra il processore e il dissipatore stesso grazie al minore gap di pasta termoconduttiva tra i due ambienti di scambio termico.
Tale boost prestazionale, relativamente semplice da ottenere, tuttavia può avere dei risvolti negativi andando ad incurvare la mainboard o a segnare l'ihs del processore stesso a causa dell'elevata pressione.
A tal fine, la casa, avverte chi si accinge ad effettuare questo tipo di operazione mettendolo in guardia tramite un'etichetta che riporta un messaggio di possibili problematiche al processore, declinando ogni responsabilità derivata da danni sull'eventuale utilizzo.
Il sistema di ritenzione risulta essere, come precedentemente accennato, la classica struttura a ponte che mediante la barra di pressione centrale spinge il dissipatore verso il processore, ovviamente a causa di questo tipo di soluzione viene negata la presenza del dissipatore monoblocco in alluminio posizionato sopra la base e che, a livello teorico, fornisce supporto durante le fasi dal basso carico termico dove le heatpipes faticano ad entrare in temperatura.
Il sistema di montaggio segue il seguente schema per essere messo correttamente in funzione:
