Recensione ATI Sapphire 6950 Flex

Il dissipatore una, volta rimossa la cover estetica superiore, si presenta come un dissipatore piuttosto complesso da un punto di vista termodinamico.
Esso si può concettualmente dividere in cinque sezioni ognuna saldata a posteriori con le altri parti del dissipatore tramite una lega di stagno ed argento, esse sono(dal basso verso l'alto):
-Piastra dissipante monoblocco in alluminio per DDR5
-camera di vapore
-heatpipes
-superficie dissipante
-piastre di ritenzione per la ventola

 

 

6950-heatsink 6950-heatsink-1 6950-heatsink-2


Se per la prima (Piastra dissipante monoblocco in alluminio per DDR5) siamo davanti ad un prodotto relativamente semplice che scarica gran parte del proprio calore sui componenti superiori e sui diffusori verticali posti perpendicolarmente alle ram, il discorso cambia quando andiamo nel cuore pulsante del sistema di raffreddamento che prevede la duplice accoppiata di camera di vapore e heatpipes; quest'ultime interposte in posizione centrale tra la camera e la superficie dissipante in alluminio, hanno il compito di trasportare il maggiore apporto termico che avviene nei pressi del die alla parte estertna della superficie dissipante che non sarebbe altrimenti direttamente interessata allo scambio termico.
Parliamo ormai da qualche  pagina di vapor chamber ma cos'è in termini pratici questo nome e cosa identifica?
La "vapor Chamber" o in italiano, camera di vapore, è una tecnologia introdotta parecchi anni addietro da brand che militavano e militano tuttora nei campi del raffreddamento ad aria, i primi prototipi sono stati implementati sulle soluzioni per cpu, sostituendo le heatpipes, con un unico tubo da 30/40mm di diametro a camera di vapore come rappresentato dalle foto sottostanti o come rappresenta il Noiseblocker TwinTec, ad oggi l'unico dissipatore per cpu a camera di vapore commercializzato.

 

20080509162341_vaporchamber VapoChillMicro_VCM_Schematics

Si arriva cosi agli inizi del 2008 dove, Sapphire, introduce per la prima volta in maniera commerciale la vapor chamber sulla sua 3870 appartenente alla serie Toxic, dando larga diffusione alla tecnologia che prende sempre più piede fino ad arrivare nel 2011 dove viene largamente utilizzata in quasi tutte le soluzioni di fascia alta in ambito gpu cooling.
I vantaggi dell'applicazione di codesta tecnologia sono numerevoli, dobbiamo infatti pensare alla camera di vapore come un heatpipes che non si estende tuttavia verso l'alto, ma si allarga a formare un quadrato,un cerchio o la figura che si ritiene più idonea per la situazione, offrendo cosi un'ampia superficie di scambio termico su cui saldare le alette della superficie dissipante.
Come le heatpipes poi la vapor chamber non concentra il calore nella zona  in cui viene erogato(die della gpu in questo caso), ma grazie all'evaporazione del liquido in essa contenuto, riesce a distribuire in maniera omogenea l'energia termica che può cosi essere dissipata in maniera più agevole mantenendo al contempo temperature sensibilmente più basse nel punto di maggior interesse termico.

vaporchamber-hp
map11

Dalle foto superiori si può facilmente vedere la differenza in termini calorici da parte delle heatpipe  e da parte della camera di vapore, quest'ultima in grado di distribuire in maniera nettamente più uniforme l'energia termica sulla superficie dissipante,il principio di funzionamento rimane invece identico a quello delle heatpipe che prevede l'evaporazione di un fluido, la sua condensazione e il ritorno di esso al punto di evaporazione tramite capillarizzazione sinterizzata del rame.

funzionamento-vapor-chamber

Nella foto seguente, inoltre, è possibile visualizzare la firma delle camere di vapore che prevede un becco di rame(load line) termosaldato che viene utilizzato in fase di produzione per il caricamento del gas in pressione all'interno del compartimento stagno del prodotto, operazione che per le heatpipe viene effettuata direttamente prima della chiusura del tubo mediante brasatura.

vapor-load-line

 


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