Lo Scythe Mugen 3 arriva sugli scaffali dei negozi all'interno della classica confezione parallelepipeda cui ormai la casa ci ha abituato, essa questa volta non riporta personaggi mitologici ma si limita a inserire nella parte frontale l'immagine del dissipatore, le principali tecnologie implementate come la MAPS, le compatibilità offerte con i socket e l'incremento prestazionale dalla serie precedente che si attesta sugli otto punti percentuali; non pochi se si fanno i dovuti calcoli che portano ad un vantaggio prestazionale di ben 4°C a 50°C.
Posteriormente troviamo quello che non è presente con nessuna delle altre case, Scythe ha infatti deciso di utilizzare parte della confezione per descrivere le condizioni generali di garanzia e le precauzioni di utlizzo al fine di evitare eventuali problemi durante le fasi di montaggio da parte dell'utente; immancabili come di consueto anche le varie certificazioni per il riciclaggio dei materiali e la normativa RHOS che ne attesta il rispetto ambientale grazie all'assenza di metalli pesanti dannosi per la salute e l'ecosistema.
Sui lati ritroviamo le parti dal maggior contenuto tecnico, il lato sinistro viene utilizzato per l'elenco del bundle presente all'interno della confezione con tanto di tabella riportante le specifiche della ventola in sei lingue mentre, quello destro, viene usato per la descrizione sintetica delle tecnologie utilizzate con il Mugen 3; il quale per la prima volta vede l'utilizzo del nuovo sistema di ritenzione F.M.S.B.4 (Flip Mount Super Back-Plate 4) dal design del backplate migliorato al fine di rendere il prodotto compatibile con praticamente tutte le schede madri Intel presenti sul mercato, sia che esse utilizzono il socket 775, 1155/1156 o 1366.
Rimossa la confezione esterna in cartone ondulato all'interno la filosofia Scythe si vede fin da subito, come per tutti i prodotti della casa il dissipatore viene protetto unicamente da uno strato di cartone; medesima sorte viene riservata alle staffe di ritenzione ed alla ventola che vengono forniti all'interno di un astuccio anch'esso nuovamente di cartone bianco; la casa come detto in precedenza non ama molto gli sfarzi estetici e tende ad eliminare tutto quello che è di superfluo al funzionamento del dissipatore; una politica sicuramente lodevole per alcuni e criticabile per altri.
Il bundle a nostra fornito segue lo standard dei prdotti del marchio, a nostra disposizione avremoo staffe di ritenzione in acciaio lucidato a specchio per AMD ed Intel, viti e dadi di ritenzione proprietari, una ventola da 120 millimetri appartenente alle serie "Slipstream" con relative clip di ritenzione che analizzeremo nella pagina seguente, un libretto di istruzioni in bianco e nero, il backplate di nuova generazione in acciaio e neoprene e una bustina monouso di pasta termoconduttiva all'argento al posto della canonica siringa, presente sulle soluzioni di fascia alta concorrenti.
Due righe vanno spese per il nuovo backplate che ancora una volta non tradisce le aspettative; esso si ripresenta con una rifinitura ad oggi difficlmente raggiunta dalle soluzioni di terzi segno che Scythe d parecchio peso alle parte di ritenzione dei propri dissipatori, di fatto forse una delle parti più delicate e fondamentali.
Nello specifico il nuovo backplate è formato da un layout a tre strati che prevedono come base e placca di rinforzo una staffa di acciaio verniciato di nero di 1,5mm di spessore, su di essa viene applicato un film in PET che ricopre l'intera superficie in acciao isolandola da un punto di vista elettrico, ed infine quattro angolari in neoprene con l'ulteriore compito di isolare e distanziare il backplate dalla scheda madre evitando che si faccia pressione direttamente tra acciaio e mainboard.
