il Cooler Master Hyper 612S arriverà nelle vostre case all'interno di una confezione dalla grafica sobria e lineare, per esso la casa ha deciso infatti di utilizzare l'imballaggio classico adottato un po per tutte le soluzioni del marchio che fanno della semplicità e della chiarezza il loro punti di forza.
Nella parte frontale, nello specifico, avremo una panoramica a 45 gradi del dissipatore che viene accompagnato dal nome, dai socket compatibili e dalle tre principali caratteristiche che abbiamo con questa versione dell'hyper, tra cui:
* basse emissioni acustiche - "super low noise"
* matrice delle heatpipes ridisegnata - "redisegned heatpipes array"
* portata migliorata - "improved air flow"
Decisamente più interessanti risultano, da un punto di vista prettamente tecnico, gli altri lati che vedono impresse sulle loro facce le specifiche tecniche riportate in prima pagina, una breve descrizione del prodotto e i disegni tecnici dell'hyper 612S, ciò permetterà all'utente di poter conoscere anteriormente le dimensioni del dissipatore evitando poi eventuali incompatibilità con il proprio sistema a raffreddamento acquistato.
Aperta la confezione, troviamo il contenuto diviso in due sezioni; la prima che ci verrà in mano sarà una scatola bianca contenente il bundle che sarà suddivisa, a sua volta, all'interno in due buste di plastica trasparente che vanno a separare i sistemi di ritenzione veri e propri dagli accessori come la pasta termoconduttiva, distanziali in gomma e la minuteria.
Tutte le staffe di ritenzione risultano in acciaio lucidato a specchio e il backplate, composto da due strati acciaio e plastica isolante, viene distanziato dalla scheda madre al fine di garantire un minimo passaggio d'aria anche alla parte retrostante del socket, che ne verrebbe altrimenti soffocata oltre che a consentire, ovviamente, la corretta installazione sui socket intel di ultima generazione evitando i problemi con il backplate premontato di serie.
Analizzando successivamente più da vicino le staffe, possiamo inoltre notare l'adozione di molle di ritenzione piuttosto contenute; esse a differenza di quanto si possa pensare, non sono le responsabili della ritenzione dell'hyper ma fungono unicamente da fine corsa alla ritenzione vera e propria che dovrà essere effettuata dalla parte retrostante della scheda madre tramite l'ausilio dei quattro bulloni, visibili nella foto di sinistra sopra la siringa di pasta termoconduttiva.
Un sistema di ritenzione che se pur risulti valido, non risulta di certo il più comodo presente sul mercato; obbligando di fatto l'utente a smontare l'intero pc qual'ora voglia effettuare anche il semplice cambio di pasta termoconduttiva, vuoi perchè si sia posizionata male o perchè semplicemente necessita della periodica manutenzione.
Sicuramente da notare risulta anche la presenza di due ulteriori supporti in plastica per un ulterioire ventola da 120mm, non fornita di serie, ed una adattatore di tensione costruito tramite tre cavi di colorazione nera e una resistenza posta sulla linea dei +12v, successivamente sleevata con una guaina termorestringente di colorazione nera.
Tale adattatore ha l'unico scopo di downvoltare a 900rpm la ventola da 120 millimetri fornita di serie diminuendo conseguentemente portate ed emissioni acustiche anche se, come vedremo in seguito, queste ultime si riveleranno estremamente contenute anche a dodici volts.
