Il sistema di ritenzione che avremo a disposizione come si è potuto notare nelle prime battute dell'articolo odierno è un sistema utilizzante una struttura di ritenzione a ponte a sei punti di ancoraggio, esso ha diversi punti in comune con il secufirm di casa Noctua da cui prende spunto per la creazione dei sistemi di ritenzione del backplate e per il ponte centrale, di fatto concettualmente identici se pur cambino le sagomature delle viti.
La prima operazione che ci verrà richiesta per il corretto montaggio del tutto sarà l'inserimento dei perni di ritenzione all'interno del backplate; essi dovranno essere inseriti negli appositi fori del proprio socket di riferimento per poi essere mantenuti in sede dalle clip in gomma che fungeranno unicamente da supporto per le prime fasi di montaggio evitandoci "giochi di prestigio vari".
A viti inserite dovremo procedere all'installazione della relativa gabbia di ritenzione sulla scheda madre, il processo cosi come per il secufirm di noctua è piuttosto semplice e prevede unicamnete l'adozione di quattro distanziali e di due clip di ritenzione in acciaio.
La procedura prevede, in questo caso, da prima l'inserimento del blocco backplate più viti all'interno del socket della scheda madre e, in secondo luogo, l'inserimento dei quattro distanziali in plastica neri su cui verranno adagiate le due clip di ritenzione amntenute a loro volta in sede da quattro bulloni zigrinati e con una fessura a taglio in testa per poter stringere correttamente il tutto tramite l'ausilio di un cacciavite a taglio non fornito di serie.
A gabbia in posizione, il backplate risulterà saldamente ancorato alla scheda madre permettendoci a sistema montato di smontare e rimontare il dissipatore unicamente utilizzando le due viti poste sulla staffa a ponte che andrà a far presa nei due fori visibili in posizione centrale nelle due staffe laterali di cui sopra.
L'ingombro del dissipatore trattandosi di un doppia torre dissipante è piuttosto marcato, su una ATX standard esso si espande fin sopra i due slot di ram più vicini al processore e va ad interessare tutta la zona delle fasi di alimentazione della cpu; nessun problema risulta invece per ciò che concerne vga e schede di espansione PCI che non vengono interessate dalla superficie dissipante del k2.
