Lo Zalman 8900 Extreme arriva sul mercato retail all'interno di una scatola in cartone plastificato a predominante azzurra e bianca decisamente elegante ed aggressiva allo stesso tempo; sulla parte frontale i designer della casa optano per la serigrafia del nome del prodotto, il logo del brand e per l'applicazione di una finestra trasparente che permette di guardare, pre acquisto, praticamente l'intero dissipatore assicurandoci che tutto sia al suo posto e che non siano presenti eventuali deformazioni meccaniche sul corpo lamellare.
Dalla parte opposta abbiamo un immagine del dissipatore in primo piano con la testa rivolta verso il basso che ci illustra i sue punti salienti racchiusi nella presenza delle heatpipes a diretto contatto con l'ihs, la struttura lamellare circolare ottimizzata,il basso design e la possibilità, grazie ai flussi perendicolari, di poter dissipare non solo la cpu ma anche i moduli di ram, mosfet e la circuiteria antistante al socket di ritenzione.
Sui lati vengono collocate le parti dal maggior contenuto tecnico, riportando da una parte le normative in termini di sicurezza e ricilabilità del dissipatore oltre all'ormai immancabile compatibilità ROHS, mentre dall'altra vengono fornite le principali caratteristiche tecniche quali i processori compatibili, le dimensioni e le prestazioni complessive della ventola riassunte nei decibel emessi, nei giri di rotazione e nella presenza del controllo PWM.
Aperta la confezione ritroviamo il contenuto diviso unicamente in due sezioni, con l'8900 Extreme racchiuso in un involucro di acrilico trasparente e con la consueta busta di plastica che racchiude tutto il bundle inserito alla rinfusa come ormai Zalman ci ha abituati, badando più al sodo che non all'estetica o apparenza degli accessori forniti a corredo con la propria soluzione.
A nostra disposizione avremo una fornitura piuttosto standard, la casa opta infatti per un bundle modesto se pur ricco di contenuti; presentando staffe di ritenzione e relativo backplate interamente in acciaio lucidati a specchio, un isolante da applicare tra backplate e scheda madre per evitare possibili corto circuiti e per creare pressione, un libretto di istruzioni in bianco e nero, una prolunga a quattro pin per la ventola e una bustina, monodose, di pasta termoconduttiva di fascia alta proprietaria "STG-2M" da 4,1W/mK.
