Gemin II SF524 e Vortex Plus; il topdown secondo Cooler Master

Il Cooler Master Vortex plus si presenta come un dissipatore a flussi perpendicolari alla scheda madre, esso adotta una struttura dissipante formata da quarantacinque alette in alluminio che vengono alimentate da quattro heatpipes da sei millimetri di diametro a capillarizzazione assiale ed utilizzanti un layout ad L a singolo punto di rugiada.


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Particolarmente interessante per questo genere di soluzione è l'analisi della base, essa risulta essere un monoblocco in alluminio piuttosto massicio utilizzante una struttura passiva di oltre 5mm sopra la quale viene ricavato un dissipatore di buffer, dalle altrettanto ingenti dimensioni, che va ad interessare per intero l'espansione della superficie dissipante soprastante.
Tale dissipatore svolge essenzialmente il compito di supporto nelle fasi di boot up del computer o di idle load nel caso in cui si tratti di un processore a basso consumo o con carichi termici piuttosto contenuti.

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Il fatto dell'utilizzo di questo dissipatore di buffer decisamente sovradimensionato per la soluzione che stiamo analizzando, solitamente si tratta di soluzioni con estensione in larghezza di pochi centimetri e di pochi millimetri in altezza, è dovuto ad un azzardo di Cooler Master nella gestione dei carichi termici che verranno affidati al vortex Plus; la chiave di lettura sta nella base.
Essa, come si può facilemente vedere dalle foto di cui sopra, prende origine direttamente dal dissipatore in alluminio e funge da sede alle quattro heatpipes adottanti la tecnologia HDT, c'è tuttavia un particolare che forse i più attenti di voi avranno già notato; a differenza di quanto siamo abituati a vedere qui non abbiamo nessuna heatpipe in posizione centrale dove rimane unicamente il nudo alluminio; l'azienda ha infatti optato per lasciare tutti i carichi termici principali direttamente al dissipatore di buffer in alluminio, facendo lavorare le heatpipes unicamente nel caso in cui i flussi termici passino la soglia critica per il raggiungimento del punto di condensa in superficie dissipante.
Tale soluzione porta a tutta una serie di vantaggi e svantaggi, partendo da quest'ultimi c'è sicuramente un problema nel gestione degli alti carichi termici dove il die si trova a dover fare i conti con un dissipatore in alluminio che dovrà prima di tutto scaldarsi per poter cedere il calore alle heatpipes, questo porterà alla presenza di punti di temperatura proprio nei pressi del die sensibilmente più alti rispetto a quelli che troveremo in superficie dissipante o ai margini della base avendo di consueguenza uno svantaggio prestazionale piuttosto sensibile rispetto alle soluzioni che pongono le heatpipes direttamente sopra il die del processore.
Dall'altra parte della medaglia abbiamo invece la rimozione di "un'inutile" interfaccia termica(tubo di calore) nelle fasi di idle load o nelle situazioni dal basso carico termico, qui grazie al diretto contatto con il dissipatore di buffer il processore potrà godere di una dissipazione diretta supportata dalla 90mm superiore che apporta, di fatto, una ventilazione forzata sul dissipatore inferiore ottenendo un beneficio complessivo in termini prestazionali.


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Ottima risulta la rifinitura superficiale, con una buona implementazione dell'HDT e con una planarità che si presenta su tutti gli interassi della base senza particolari incavi o concavità particolari che possono portare eventuali problemi in fase di montaggio, assenti risultano inoltre su tutto il corpo dissipante le saldature che lasciano spazio ad una semplice punzonatura delle alette in superficie dissipante che porta comunque ad una buona stabilità strutturale da parte dell'intero dissipatore che non va a temere eventuali urti.

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 Per ciò che concerne la ventola che ci verrà fornita con questo Vortex Plus, si parla di una 90mm utilizzante un layout standard a sette pale ventilanti interamente di colorazione nera ed adottante il classico design di casa Cooler Master per quanto riguarda le linee di spinta e di taglio se pur si tratti della precedente generazione di ventole; la data di produzione, 01/05/2011, è piuttosto emblematica a riguardo.
Non sono presenti particolari interessi da un punto di vista estetico ne particolari appendici aerodinamiche dal punto di vista tecnico, l'unico lusso che ci viene dato risulta essere l'adesivo iridescente posto sul coperchio dell'albero motore e la presenza della scritta "cooler master" sul profilo di taglio di una delle sette pale.

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Assente risulta anche lo sleeving sui quattro cavi di aliemntazione della ventola che vengono unicamnete forniti sfusi e cablati su un molex a quattro pin per la corretta implementazione del controllo PWM di cui è fornito il motore della ventola.


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