Recensione TFC H-Bridge

feser logoct
TFC milita da parecchi anni nel mercato e nel panorama del liquid cooling dove si è fatta le ossa ricevendo parecchie approvazioni per i suo prodotti pensati e realizzati per tutti gli utenti, che esigono le massime prestazioni dai loro sistemi di raffreddamento.

Nell'articolo di oggi andiamo ad analizzare uno degli articoli forse meno conosciuti della compagnia, stiamo parlando della pasta termoconduttiva TFC H-Bridge.

Essa è il primo composto termoconduttivo creato dall'azienda con il quale si cerca di ottimizzare lo scambio di energia termica tra l'ihs(internal heat spreader) del processore ed il waterblock/dissipatore eliminando le eventuali sacche d'aria che si verrebbero a creare tra le due superfici.

Le caratteristiche tecniche dichiarate dalla casa Inglese sono le seguenti:
Peso      5 grammi
Resistenza Termica     0,225 °C  pollice2 / Watt
Temperatura di Esercizio     -30/+200 °C
Conducibilità Termica     9,24 W/m

Di rilievo è la conducibilità termica che viene dichiarata ancora una volta al di sopra della maggior parte delle rivali, seconda su carta solo alla Prolimatech PK01 che dichiara una conducibilità termica pari a 10,2W/m.
La temperatura di esercizio la penalizza per l'ambito dell'extreme cooling, qual'ora vogliate utilizzare dry ice,phase change o azoto liquido la h-bridge non farà al caso vostro a causa di una cristallizzazione dei suoi componenti attorno ai -35°C.

 


Indietro 1/4 Avanti »

Italian Chinese (Simplified) English French German Japanese Korean Russian Spanish

ULTIMI MESSAGGI DAL FORUM