Recensione Zalman zm-stg1

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Zalman è da tempo una delle aziende esponenti nel panorama dell'air cooling  grazie alle sue soluzioni termiche che riescono ad unire in un unico prodotto prestazioni, funzionalità ed estetica.

Il Prodotto che andremo ad analizzare in queste pagine risponde per larga parte al secondo sostantivo citato ovvero funzionalità.
Parliamo infatti della pasta termoconduttiva Zalman zm-stg1 che grazie all'inusuale consistenza ed alla presenza di un pratico pennellino per la stesura di quest'ultima sull'ihs del processore, ha catturato l'attenzione di diversi utenti perennemente alla ricerca di praticità nelle loro applicazioni in ambito desktop.

Le specifiche tecniche dichiarate dalla casa koreana sono le seguenti:
Type      Non-curing compound
Capacity     3.5g
Specific Gravity     2.42
Temperature Stability     -40°C ~ +150°C (-40℉ ~ +302℉)
Thermal Conductivity     4W/mK

Tra di esse salta subito all'occhio la conducibilità termica che si assesta su valori piuttosto bassi rispetto alla concorrenza, se si pensa infatti che la TFC H-Bridge da noi testata ha una conducibilità termica dichiarata di ben 9,24W/mk si può facilmente comprendere come il prodotto in oggetto inizi a sentire il peso degli anni sulle sue spalle.

 


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