Recensione Watercool HEATKILLER IV PRO

 

Il nuovo cavallo di battaglia di casa Watercool ci viene fornito nella canonica scatola che ha accompagnato nel passato anche le precedenti generazioni di waterblock, qui l'azienda tedesca sembra andare infatti al risparmio utilizzando una scatola uguale per tutti. Poco male; d'altronde quello che a noi interessa non è di certo l'estetica della confezione ma piuttosto il suo contenuto, Thermalright docet. Ad ogni modo il packaging prevede un cofanetto in cartone con immagini dei precedenti waterblock affiancati da elementi estetici e dal logo del costruttore che fa da sfondo a quella che, ad oggi, è più unica che rara, la scritta "made in Germany".

watercool heatkiller iv package watercool heatkiller iv package2

Aperta la scatola al suo interno abbiamo il waterblock conservato da due strati di polietilene espanso mentre, a lato, trova collocazione un libretto di istruzioni illustrato in tedesco ed in inglese e un corredo che prevede la fornitura di:

  • quattro viti di ritenzione inferiori M4 in accio inox
  • otto rondelle dielettriche per isolare la scheda madre dalla viteria
  • quattro controdadi maschio/femmina in acciaioinox con zigrinatura laterale
  • quattro rondelle in acciaio inox per la battuta delle molle
  • quattro molle con costante elastica lineare
  • vite di ritenzione superiore femmina con zigrinatura laterale per la corretta compressione delle molle

heatkiller iv pro bundle heatkiller iv pro bundle2 heatkiller iv pro bundle access2

2011 1150/1155/1156/1366 ACCESSORI
heatkiller iv pro bundle 2011  heatkiller iv pro bundle 1150  heatkiller iv pro bundle access 

Assenti risultano sia il backplate, acquistabile a parte come accessorio al costo di 7,95€ tasse incluse, che la pasta termocondittiva del tutto assente anche nel resto del catalogo aziendale. A parte questi due punti, la qualità della viteria è assolutamente di primo livello, tutto l'acciaio risulta privo della minima sbavatura, le zigrinature laterali sono sufficientemente larghe e profonde da consentire una presa anche ai più robusti mentre le molle esercitano una pressione più che sufficiente sia per mantenere ben saldo in loco il waterblock che per una stesura omogenea della pasta termoconduttiva.
A completamento di ciò non si può non sottolineare la cura dedicata anche all'isolamento delle viti dal PCB della scheda madre che isola sia nella parte superiore che in quella posteriore il sistema di ritenzione il quale, in caso di backplate, prevede persino un pad in gomma fatto su misura a fronte di una cifra esigua se si pensano ai 20€ richiesti da terzi per delle soluzioni analoghe.

 


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