I test prestazionali dei waterblock GWB-C1 e VWB-C1 di casa Raijintek sono stati effettuati installando i due waterblock in un sistema completo, e raffrontando le temperature registrate al variare del carico di lavoro con quelle di altri dissipatori.
In particolare, partendo dalla GPU, il waterblock è stato installato su una AMD Radeon R9 290 di casa Sapphire, con design del PCB reference.
L'impianto di raffreddamento a liquido impiegato è di tipo custom, e comprende:
- waterblock EK Supreme HF Full Copper per la CPU;
- kit di raffreddamento di casa EK per scheda madre;
- pompa Laing DDC-1T con top EK;
- vaschetta Tecnofront Challenge X1;
- radiatore triventola accoppiato a tre ventole Enermax Twister Pressure da 120mm.
La modalità di test ha previsto l'esecuzione di alcuni benchmark e la raccolta delle temperature della GPU tramite software GPU-Z e dell'acqua con tempo di campionamento pari a 5s. Abbiamo raccolto quattro serie di valori:
- con GPU in IDLE;
- con GPU sotto stress tramite benchmark Unigine Heaven DX11;
- con GPU sotto stress tramite benchmark 3DMark;
- con GPU sotto stress tramite benchmark Furmark;
Come riferimento abbiamo raccolto gli stessi dati prima installando sulla scheda video il dissipatore standard, nel nostro caso la versione Tri-X di casa Sapphire, e successivamente il waterblock fullcover di casa EK modello EK-FC R9-290X.
Per comodità abbiamo riassunti i risultati numerici dei test nei seguenti grafici.
IDLE UNIGINE HEAVEN
3DMARK FURMARK
In IDLE la differenza si fa notare solo tra GPU ad aria contro GPU a liquido, con un delta pari a circa 10°C dopo circa 400s; il waterblock EK e il Raijintek fanno segnare le medesime prestazioni.
Osservando il confronto tra i due waterblock con GPU sotto stress si evidenzia un andamento delle temperature che non favorisce nessuna delle due soluzioni. Facendo le somme il confronto si conclude con un pareggio; ci sono situazioni che favoriscono il fullcover di casa EK, ed altre nelle quali il GWB-C1 si comporta meglio, con differenze quasi sempre sotto ai 3°C (media delta pari a circa 0.43°C).
Da uno sguardo più di insieme emerge poi come il waterblock di casa Raijintek presenti una risposta più lenta e dolce rispetto al riferimento EK al variare del carico di lavoro; questo è lampante nei test con Furmark: le due curve mostrano che la GPU ci mette più tempo a salire di temperatura quando raffreddata dal waterblock GWB-C1, pur arrivando poi alle stesse temperature, e pur facendo segnare pari temperatura dell'acqua. Medesimo comportamento che si osserva anche per il benchmark 3DMark, dove la varianza delle temperature è superiore con la GPU raffreddata dal waterblock EK rispetto a quanto si registra con il waterblock GWB-C1.
Nulla da dire riguardo alla differenza di prestazioni aria-acqua.
Passando al waterblock per i vrm, abbiamo sfruttato una scheda madre AsRock Z68 Extreme4 Gen3; abbiamo provveduto a smontare il raffreddamento passivo preinstallato sulla scheda, provvedendo a raffreddare tramite il waterblock le fasi di alimentazioni sovrastanti la CPU, mentre per la seconda sezione è stato impiegato un raffreddamento ad aria passivo realizzato da semplici corpi alettati in alluminio.
L'impianto di raffreddamento a liquido era composto da:
- waterblock VWB-C1;
- pompa Laing DDC-1T con top EK;
- radiatore slim monoventola con ventola Enermax Twister Pressure da 120mm;
- Tecnofront Challenge X1
I test hanno previsto la campionatura della temperatura dei vrm della scheda madre con tempo di lettura pari a 5s tramite software HwInfo64; sono state registrate due serie di valori:
- con CPU in IDLE;
- con CPU sotto stress tramite software Intel Burn Test;
Di seguito i risultati dei test.
IDLE FULL
Il risultato del confronto è palese: tra la dissipazione ad aria ed a liquido la differenza è notevole, come prevedibile. Concentrandoci solo sul waterblock VWB-C1 è interessante vedere come la differenza tra le temperature in idle e in full sia praticamente nulla; il carico dato dai vrm stressati al loro massimo non è tale da mettere in crisi il waterblock.
