Fondata nel '99 con il l'obiettivo di portare il "silent computing" all'interno delle abitazioni di tutti gli appassionati di IT e non solo, Zalman è stata una delle compagnie con il più alto tasso di crescita nel decennio passato grazie ad una politica innovativa che faceva del silenzio e delle prestazioni i canoni della propria filosofia aziendale. In un mondo dove si puntava prima di tutto alle prestazioni Zalman è stata una delle prime a coniugare con quest'ultime anche il silenzio, scalando velocemente posizioni nel mercato.
Forte del "know how" acquisito in questi anni, nel 2013 e nei primi mesi del 2014 l'azienda ha presentato due soluzioni che esprimono al massimo tale filosofia l'FX100 e l'FX70; si tratta di due dissipatori ad inquinamento acustico nullo che tuttavia sono in grado di gestire in maniera eccellente le moderne CPU, sia con che senza ventilazione attiva, grazie ad un lavoro certosino di ottimizzazione dei flussi e della dissipazione senza ventola data dal semplice riscaldamento dell'aria a contatto con le alette dissipanti.
Si tratta a tutti gli effetti di una sfida tecnicamente importante che mette sotto dura prova il reparto ingegneristico della casa koreana e che, ad oggi,vede impegnata solo l'azienda in questione con la concorrenza che ancora una volta si trova nelle condizioni di dover inseguire.
Nell'articolo odierno ci focalizzeremo sull'FX70, dissipatore concettualmente differente dal fratello maggiore ma che offre su carta le medesime aspettative prestazionali a fronte di un ingombro inferiore; seguono le principali caratteristiche tecniche dichiarate dal costruttore:
Zalman FX70 |
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| Dimensioni | 110(L) x 140(W) x 158(H) millimetri |
| Peso | 530 grammi |
| Materiali utilizzati | Rame, alluminio e nichel black pearl |
| Heatpipes | 6 x 6mm di diametro |
| Emissioni acustiche | 0 dB(A) |
| Pasta termoconduttiva fornita | ZM-STG2M (1 grammo) |
| Range operativo composto termico | -40°C ~ +150°C (-40℉ ~ +302℉) |
| Ventole compatibili | 2 x 120mm (clip fornite per una sola 120mm) |
| Socket compatibili | Intel 775*/1155/1156/1366/2011 AMD AM2/AM2+*/AM3*/AM3+*/FM1*/FM2* *95W o inferiore |
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L'FX70 arriva in una confezione in perfetto stile Zalman a sfondo nero, sulla stessa ritroviamo alcune foto panoramiche del dissipatore affiancate da due immagini che ci illustrano il funzionamento dei particolari profili dissipanti assieme al logo del prodotto e ai socket Intel ed AMD a cui è rivolto. Il tutto viene impaginato in maniera semplice senza inutili complicazioni o informazioni ambigue.
Nella parte posteriore abbiamo una breve descrizione in otto lingue differenti, le specifiche tecniche e l'immancabile logo CE e RoHs per il commercio all'interno della comunità europea.
La dotazione porta ancora una volta il marchio aziendale, tutto ciò che non è necessario viene eliminato, a bustine con etichette e accessori spesso e volentieri inutilizzati si sostituisce una dotazione essenziale ma completa e soprattutto dall'ottima qualità complessiva.
Più nel dettaglio l'azienda ci mette a disposizione:
- libretto di istruzioni in bianco e nero
- adesivo aziendale
- dose monouso di ZM-STG2M da 1 grammo
- due clip di ritenzione in acciaio per ventola da 120mm
- backplate multisocket in acciaio a selezione rapida
- quattro fermi in plastica per la selezione del socket
- distanziale in plastica per backplate
- staffe di rietnzione in acciaio lucidato a specchio per intel ed amd
- quattro viti di ritenzione per il socket 1366 (oro)
- quattro viti di ritenzione per il socket 2011 (argento M4)
- quattro viti di ritenzione per i socket Intel 1156/1155/1150/775 e AMD (argento M3)
Una volta rimossi gli imballaggi protettivi in PET espanso, l'FX70 si presenta come un monotorre dall'altezza di 158 millimetri ospitante un pacco alettato formato da sole quindici alette dissipanti in alluminio, quest'ultime vengono alimentate da una matrice composta da sei heatpipes da sei millimetri di diametro a doppio punto di rugiada, utilizzanti l'innovativa capillarizzazione ibrida che unisce la capillarizzazione assiale a quella sinterizzata al fine di velocizzare il ritorno dell'azeotropo alla base massimizzando le prestazioni termiche.
Estremamente curato risulta tutto il comparto estetico che vede una nichelatura integrale nera sia delle parti in rame che delle alette, le quali riportano una ad una il rilievo del logo del costruttore e la presenza del nome del modello sull'ultima aletta posta in cima; al solito la cura per i dettagli è quasi maniacale.
Non fa eccezione nemmeno la base che ripresenta una superficie di contatto uniforme e rettificata a macchina se pur si sia preferito, a beneficio delle prestazioni, mantenere una superficie di contatto ruvida in luogo di una rifinitura a specchio; sicuramente più estetica ma con una minore superficie di scambio termico. Del tutto trascurabile nel caso di dissipatori mono o a doppia torre con ampio pacco alettato ma significativa nel caso di dissipatori totalmente fanless dove ogni singolo dettaglio concorre nella realizzazione delle prestazioni complessive.
Presenti sul cold plate della base, come chiaramente visibile dalle foto di cui sopra, vi sono quattro viti M4 che hanno il compito di trattenere il ponte superiore che funge da guida per le clip in acciaio che si ancorano al backplate.
Esso risulta un pezzo con mera funzionalità meccanica che non svolge alcun compito di dissipazione attiva o passiva. Rimosse infatti le quattro viti che lo mantengono in sede sotto di lui troveremo le sei heatpipes direttamente saldate alla base in rame mentre non è presente nessuna saldatura tra la staffa appena rimossa e la parte inferiore del dissipatore adibita all'asportazione del calore dall'IHS del processore. Il tutto è molto semplice e pulito.
Sotto il piano tecnico Zalman ha concentrato gran parte dei suoi sforzi sulla distribuzione termica (due heatpipes su sei colone simmetriche divise in blocchi di due) e sulla gestione sia della convenzione naturale dell'aria che di quella forzata.
Tali caratteristiche si concentrano sostanzialmente sulle quindici alette che compongono la superficie dissipante e prevedono una complessa sagomatura delle stesse con una linea di entrata dell'aria e una forma interna dell'elemento dissipante denominata "twist fin design"; un nuovo modo di concepire le alette dissipanti che da semplice elemento passivo diventano quasi attive generando, grazie alla particolare inclinazione delle appendici aerodinamiche, dei vortici interni al dissipatore che permettono di sfrutturare al massimo ogni mm2 di area dissipante messa a disposizione dall'FX70 garantendo inoltre, in caso di lavoro passivo, ampi canali centrali per la normale convenzione dell'aria sia che si usi il dissipatore con tray della mainboard parallelo o perpendicolare al suolo.
Ulteriore caratteristica importante risulta essere lo "fin spacing" ovvero la distanza tra una aletta e l'altra, trattandosi di un dissipatore a forte vocazione passiva abbiamo una distanza decisamente elevata, ad oggi non presente su nessun'altra soluzione, pari a ben sette millimetri con il pacco alettato che occupa 105 dei 158 millimetri occupati dall'altezza del''FX70. A ciò si aggiunge anche l'assenza delle saldature in lega che lasciano spazio alla "semplice" punzonatura degli elementi dissipanti alle heatpipes, operazione che viene effettuata ormai in maniera esemplare da parte di Zalman.
Per ciò che concerne le compatibilità abbiamo infine un eccellente lavoro effettuato dal costruttore, le viti di ritenzione poste sulle staffe inferiori sono facilmente accessibili grazie ad un canale realizzato sulla linea di attacco all'aria della superficie dissipante mentre la ritenzione delle ventole è assicurata grazie a due clip in acciaio che fanno aderire in maniera perfetta la ventola da 120mm all'interno della sede predesignata grazie ai fermi presenti sempre sulle alette dissipanti.
Ottima risulta anche la compatibilità con i banchi di ram non ostruti ne in altezza ne tantomeno in lunghezza da parte dell'FX70 che nonostrante non sia esattamente un dissipatore compatto sfrutta bene gli spazi che gli vengono messi a disposizione.
La metodologia di test applicata all'FX70 in analisi si appoggia al nuovo organico di strumentazione in dotazione a Coolingtechnique.com, si utilizzano nel dettaglio carichi termici sintetici pilotati in digitale tramite Pulse Width Modulation con sorgenti schermate sia per contatto che per irraggiamento nel campo degli UV.
Ulteriori informazioni cosi come l'intera metodologia di test possono essere visionate al seguente indirizzo web:
Raffreddamento aria,liquido ed extreme cooling - Simulatori di carico Revisione 2.0
Zalman FX70 @0 CFM--->Fanless
T1=Temperatura sorgente
T2=Temperatura cima pacco alettato
Zalman FX70 @50 CFM 0,75mmH2O--->Reference fan
T1=Temperatura sorgente
T2=Temperatura cima pacco alettato 
Comparazione interna
0CFM
Comparazione con prodotti di terzi
@50CFM @0,75mmH2O
Collasso Termico
Zalman con il nuovo FX70 è andata ad attaccare una precisa fetta di mercato che fa del silenzio e delle prestazioni il proprio "sine qua non" per procedere all'acquisto; un obiettivo decisamente non facile da realizzare che ha visto molti fallire ma che finalmente trova un esponente degno di tale categoria rappresentato dall'FX70; un dissipatore capace di racchiudere in un unica soluzione performance, silenzio e persino estetica.
Una triade che lascia decisamente il segno e che fa riflettere su quanto la tecnologia e lo studio della fluidodinamica possano portare a risultati tangibili senza compromettere comunque il look estetico che, come da tradizione aziendale, ripresenta un rifinitura integrale in nichel black pearl(nero) dal forte impatto stilistico.
Impeccabile risulta anche la lavorazione tecnica, la base rettificata gode di una superfice perfettamente planare mentre le punzonature delle alette alle heatpipes sono ben salde e conferiscono al pacco alettato una rigidità più che soddisfacende garantendo anche per lievi sforzi meccanici accidentali che non ne comprometteranno l'integrità.
Sul piano delle prestazioni termiche il dissipatore in oggetto gode letteralmente di tre facce, la prima è quella rivolta puramente al campo passivo dove l'FX70 si comporta in maniera nettamente peggiore rispetto al fratello maggiore FX100; qui la soluzione recensita tempo addietro fa segnare valori già a 90W di 10/12°C inferiori, riuscendo a gestire carichi termici anche di 125W mentre a 90W l'FX70 risulta già in collasso termico con la superficie dissipante da tempo oltre gli 80°C in piena saturazione.
Daltro canto se si considerano le dimensioni dei pacchi alettati lo scontro è impari potendo l'FX100 contare su un'area di scambio termico che è il quintuplo di quella dell'FX70, sarebbe stato decisamente arduo ottenere le stesse prestazioni, o prestazioni similari, con una penalità fisica iniziale cosi marcata.
Non è tuttavia il fanless puro, a nostro giudizio, il campo su cui far battagliare il nuovo nato di casa Zalman, impressionanti sono infatti i valori registrati con ventola reference dove con 50CFM e pressioni statiche medio basse, l'FX70 si trova a casa e grazie al "twist fin design" che gli permette di sfruttare al massimo ogni singolo mm2 di alluminio, assieme alla matrice di alimentazione di fascia alta caratterizzata da sei heatpipes a doppio punto di rugiada; abbatte in maniera vertiginosa la temperatura registrata facendo segnare prestazioni di pochi decimi superiori al Thermalright IB-E e a bassi carichi persiono migliori di dissipatori del calibro del Noctua NH-U14S e del Cooler Master V8 GTS.
Non bisogna tuttavia cadere nell'errore di pensare che l'FX70 sia in grado di competere con i prodotti appena citati, o meglio, non bisogna pensare che il dissipatore in questione sia sugli stessi livelli anche a portate superiori, se infatti a 50CFM e 0,75mmH2O i bitorre soffrono e si fanno raggiungere dal prodotto in oggetto, alzando le portate con le ventole fornite in dotazione abbiamo sia l'IB-E che il V8 GTS che riprendeno a 300W di nuovo margine; a fronte di un decremento di soli 3°C sull'FX70; con ventole a +12v l'IB-E scende di oltre 10°C grazie alla superficie dissipante nettamente più sviluppata in termini volumetrici.
Se siete quindi alla ricerca di un dissipatore che renda come un bitorre, in pieno silenzio e con portate contenute ma che ingombri meno della metà dello stesso; non cercate oltre perchè Zalman a questo giro ha decisamente messo la freccia al centro del bersaglio tirando fuori un prodotto innovativo, esteticamente curato ed estremamente performante se fatto lavorare nel suo campo di applicazione.
Buono risulta anche il prezzo di lancio, al momento della stesura di questo articolo l'FX70 si trova sul territorio nazionale ad un prezzo, iva inclusa, che oscilla tra i 45 e i 50€ a cui andranno aggiunti ulteriori 10/15€ per l'installazione di una 120mm per un totale di 60€ tasse incluse; prezzo alla luce dei fatti assolutamente giustificato sia dalle prestazioni che dalla cura che l'azienda pone sui suoi prodotti. Un must have per gli appassionati di silent pc e non!
| Nome prodotto | PRO | CONTRO | Award tecnici |
Award prestazionali |
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+ materiali di alta qualità |
- prestazioni in fanless accettabili fino a 80W, ma comunque inferiori al fratello maggiore |
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Si ringraziano IDP SRL e ZALMAN per il dissipatore oggetto dell'articolo di oggi.
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